台积电CoPoS中试线双轨并进，近30家设备供应商竞逐面板级封装新赛道

2026年7月，台积电新一代面板级封装技术CoPoS（芯片封装于面板基板）的供应链布局首次全面曝光。随着首批验证设备安装于子公司Visera（采钰）龙潭工厂，来自日本、美国、德国和中国台湾的近30家设备供应商正式进入首轮评估名单，覆盖光刻、镀铜、研磨、检测等六大主要工艺领域。与此同时，台积电在龙潭中试线采取双轨评估策略——一条由全球主要设备供应商主导，另一条则采用本土设备厂商方案，凸显了CoPoS领域工艺稳定性、交付周期、成本效益与本地支持能力的多维竞争已全面展开。

双轨并行，量产时间表有望提前

台积电董事长魏哲家在6月股东大会上重申，CoPoS中试生产线已建成，预计2至3年内实现量产。另据《商业时报》报道，龙潭中试线正并行评估两条设备方案：国际供应商阵营拥有先进工艺技术和成熟量产记录，台湾本土厂商则以本地支持、快速响应、成本优势及与台积电工艺调整的紧密配合为竞争支点。

CoPoS的核心创新在于以矩形玻璃面板取代传统圆形晶圆作为封装基板，芯片产出可比12英寸晶圆提升5至6倍，主要面向AI GPU和高性能计算芯片的封装需求。供应链消息指出，量产时间表最早有望在2029年实现，早于市场普遍预期的2030年。另一种观点认为，2026年为关键验证期，2027年试产，2028年下半年正式量产。魏哲家此前表示，CoPoS产能扩大仍需2至3年研发时间。

值得注意的是，多数设备仍处于演示阶段，从初步验证到获得正式采购资格通常约需18个月。供应链人士强调，即便通过演示机评估也不保证获得量产订单，竞争格局高度不确定。

六大工艺环节供应商全名单浮现

根据Digitimes披露的设备清单，CoPoS供应链涵盖六大领域，国际巨头与台湾本土厂商同台竞技：

• 光刻与涂布方面，台积电汇集了最全面阵容：日本佳能FPA-5525iV LF2曝光系统、德国SUSS MicroTec DSC310s与ACS310平台、东京电子LITHIUS Pro SQ3、SCREEN的LM-3000，以及台湾Scientech的面板级释放层涂布设备。
• 金属化与镀铜环节，美国应用材料、科磊及台湾联鼎精密均已入局。值得关注的是，Lam Research凭借SABRE 3D FP设备和Quaros FP设备赢得镀铜与UBM蚀刻订单，取代其他美系大厂成为新晋赢家。
• 研磨与激光加工领域，日本DISCO几乎全面拿下订单，日东电工提供框架安装设备，LINTEC负责层压与脱胶，Kulicke & Soffa与ASMPT分别进入无助焊剂芯片键合领域，日本芝浦及台湾All Ring则布局底部填充设备。
• 湿法与热处理方面，台湾Grand Process Technology和Scientech为主要受益者，AblePrint、国际电气、中顺制造等企业设备应用于烘烤与热处理。注塑设备由日本TOWA和APIC YAMADA代表，回流焊则由SEMIgear和Heller负责。
• 检测与计量因玻璃基板引入而重要性大增。台湾V5科技成为初期供应链焦点，其V5P310 Pro玻璃AXI检测系统和V5300 Macro AOI均位列其中。Favite负责套刻计量，维科半导体进军3D轮廓测量，Mirle Automation与日本神钢合作涉足倒角检测。此外，Chroma ATE、固登精密、高兰微电子等多家台湾公司亦在名单之中。

韩国厂商积极入局，竞争范围扩大

台积电构建CoPoS供应链之际，三星电子也在积极推进面板级封装技术。据ET News报道，三星自2019年收购三星电机PLP业务后，已将该技术应用于移动AP和电源管理IC。另据《The Bell》，三星正将FO-PLP工艺从600×600毫米面板转向415×510毫米规格，以缓解翘曲问题。

韩国设备厂商顺势拓展：GigaVis此前为三星电机提供PLP设备，如今正向三星电子供货，并将PLP视为与玻璃基板并重的增长动力，客户目标扩至三星电子、SK海力士及台积电。韩国Semes开发了本土首台大型PLP量产分拣机“TEPAS 100”，可处理515×510毫米板材。韩华半导体也计划下半年供应先进FO-PLP设备，用于新加坡封装厂为SpaceX量产网络芯片。

技术壁垒带来重新洗牌机遇

业内人士指出，CoPoS并非CoWoS的简单放大，而是围绕方形面板构建的全新封装产线，涵盖玻璃基板、大尺寸光刻、高精度键合、超低翘曲控制及全新计量机制，与现有CoWoS产线截然不同。讽刺的是，这些技术壁垒反而为先前无法进入CoWoS供应链的设备商提供了新机会。

初期CoPoS设备名单多延续自CoWoS时代，但因研发难度显著提升，部分供应商验证进度未达预期，Lam Research、V5 Tech、Scientech等新晋企业成功获得测试样机订单。华泰证券分析认为，继CoWoS之后，CoPoS有望成为台积电重要先进封装平台，TGV与RDL为核心工艺环节，将带动相关设备需求。

供应链消息强调，CoPoS设备多为特殊规格，单价通常高于现有平台，但实际价格取决于客户具体要求。演示设备通常免费提供验证，从交付到验证完成约需3个月，随后还需更长的量产认证周期。随着台积电技术评估推进，各厂商正加紧研发校准，力争在这场先进封装关键竞赛中抢占先机。

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