Fabric.AI 股东批准与 Kopin 的战略合作，将开发面向下一代 AI 数据中心的 Neural I/o MicroLED 光互连技术

Fabric.AI, Inc.（纳斯达克代码：FABC，以下简称“Fabric.AI”或“公司”）是一家无晶圆厂半导体公司，正开发用于 AI 基础设施的基于 MicroLED 的光互连技术。该公司今日宣布，在最近举行的股东大会上，股东批准了一项与公司同 Kopin Corporation（纳斯达克代码：KOPN）合作相关的提案。双方将共同开发 Neural I/o™ MicroLED 光互连技术。公司与 Kopin 正推进该互连技术的开发，并预计将在下一季度内公布强劲进展，且预计将在今年年底前推出可演示平台。

Fabric.AI 首席执行官 Josh Silverman 表示：“此次股东批准认可了我们的战略愿景，并巩固了与行业领先企业合作的独特机会。我们将借助 Kopin 的资源，推动一项有望重新定义未来 AI 数据中心标准的创新技术。随着 AI 工作负载推动数据传输对更高速、更高能效、更强可扩展性的需求达到前所未有的水平，我们的 Neural I/o™ MicroLED 光互连旨在提供一种根本不同的连接方式。相较于传统铜互连和基于激光的架构，该技术被设计用于提升功率效率、热性能、密度、延迟表现和可扩展性。随着开发推进，我们期待展示这一技术能力。”

战略重点

在此次批准的同时，公司向股东重申了多项战略重点：

聚焦明确的使命。 Fabric.AI 致力于成为面向 AI 生态系统的 MicroLED 光互连领先供应商。相较于现有的基于激光的方案以及铜互连/SerDes 方案，公司希望凭借其在能效和互连密度方面的目标优势形成差异化。

平台型技术，而不仅是单一产品。 作为该项目的一部分，Fabric.AI 不仅在开发互连方案，也在开发底层 MicroLED 收发器和接收器。公司认为，这些组件未来有潜力用于 AI 生态系统中的其他共封装光学（CPO）应用。

构建知识产权布局。 公司正在为与 Neural I/o 收发器、接收器及互连技术相关的发明寻求专利保护。

服务庞大的可寻址市场。 公司瞄准 AI 基础设施互连机会。第三方分析机构估计，到 2030 年，该领域的总可寻址市场规模可能超过 730 亿美元。该数字为第三方对整体市场规模的估算，并非 Fabric.AI 收入预测。

强化领导团队。 Fabric.AI 已聘请高管猎头公司 Egon Zehnder，协助招聘高级管理人才，包括首席营收官以及其他高层管理职位。

项目领导。 公司的互连项目由项目开发负责人 Bill Maffucci 领导，他正在监督 Neural I/o 平台的开发工作。

即将开展的投资者交流。 Fabric.AI 管理层成员计划在 Canaccord Genuity 会议上进行演讲。相关详情将发布于公司投资者关系网站。

技术概览

Neural I/o 平台采用 MicroLED 发射器和光电探测器阵列，而非激光器，在 GPU、加速器、内存和服务器之间通过短距离光链路传输数据。公司认为，相较于基于激光的光学方案以及铜互连/SerDes 电连接，该方法可在每比特能耗和互连密度方面带来有意义的优势，尤其适用于 AI 系统内部高密度、短距离连接场景。正如此前披露的那样，Fabric.AI 计划在 2026 年底前完成 Neural I/o 平台演示。

关于 Fabric.AI

Fabric.AI, Inc.（纳斯达克代码：FABC）是一家无晶圆厂半导体公司，正在开发基于 MicroLED 的光互连技术，旨在解决 AI 数据中心中的数据移动瓶颈。其 Neural I/o™ 项目正与 Kopin Corporation 合作开发。

关于 Kopin Corporation

Kopin Corporation（纳斯达克代码：KOPN）是一家创新显示技术和特定应用光学解决方案的领先开发商和供应商，其产品作为关键组件和子组件，面向国防、企业、专业及消费类产品销售。Kopin 的产品组合包括微显示器、显示模块、目镜组件、图像投影模块，以及车载和头戴式显示系统。这些系统集成了超小型高分辨率有源矩阵液晶显示器（AMLCD）、硅基铁电液晶显示器（FLCoS）、MicroLED 显示器（µLED）和有机发光二极管（OLED）显示器，以及多种光学器件和低功耗 ASIC。

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