HyperLight 获 8000 万美元 C 轮融资，用于扩展面向 AI 基础设施的光子技术

HyperLight 已获得 8000 万美元 C 轮融资，用于扩大其薄膜铌酸锂（TFLN）光子技术的生产。该技术是高速光互连中的关键组成部分，而高速光互连对于支撑下一代人工智能基础设施至关重要。

本轮融资由联发科技领投，UMC Capital、Jabil、Foxconn、EDBI、CDIB-TEN Capital、卡塔尔投资局以及来自半导体和网络领域的多家战略投资者参投。现有投资方 Summit Partners、The Engine、Foothill Ventures 和 Xora Innovation 也参与了本轮融资。

这家总部位于美国马萨诸塞州剑桥市的公司开发集成光子技术，旨在提高 AI 数据中心、电信网络以及其他高性能计算环境中的数据传输速度，同时降低功耗。

“这轮融资的意义不止于资本，更在于生态系统的协同，”HyperLight 首席执行官 Mian Zhang 表示。“AI 基础设施需要能够在可插拔光模块和共封装光学领域实现更高带宽、更低功耗和规模化制造的光互连技术。”

HyperLight 表示，本轮资金将用于扩大制造产能、加速客户认证项目、扩展其 TFLN Chiplet 平台，并加强与半导体、网络和系统集成生态系统各方的合作伙伴关系。

随着 AI 工作负载要求处理器、服务器和数据中心之间实现更快的数据移动，市场对光连接的需求迅速增长。行业参与者正在大力投资能够支持下一代网络速度、同时提升能源效率的技术。

HyperLight 的平台旨在支持一系列光网络应用，包括数据中心可插拔光模块、相干电信系统以及共封装光学。该公司表示，其产品目前支持单通道 200Gbps 运行，而单通道 400Gbps 解决方案已经开始向客户送样。

“下一代 AI 基础设施需要能够支持 3.2T 及以上速率的光连接，”联发科技创新基金董事总经理 Brian Hsu 表示。“TFLN 在带宽和效率方面的结合，使其成为高速互连领域一项极具吸引力的技术。”

在本轮融资之前，HyperLight 最近宣布与联华电子（United Microelectronics Corp.）和 Wavetek 建立制造合作伙伴关系，以支持其 TFLN 平台在 6 英寸和 8 英寸晶圆工艺上的大批量生产。

随着全球 AI 基础设施支出加速增长，投资者和科技公司越来越关注能够解决网络瓶颈和功耗挑战的光子技术。HyperLight 最新一轮融资汇聚了来自半导体和数据基础设施供应链各环节的利益相关方，反映出业界对推动先进光学技术规模化商业部署的兴趣日益浓厚。

HyperLight 创立于剑桥，开发基于薄膜铌酸锂技术的集成光子解决方案，服务于 AI 数据中心、电信网络以及新兴光子应用。