6月会议预告|易捷测试将出席第二届超节点中心产业暨高密度数据中心开发者论坛
2026-06-16
2026 第二届超节点数据中心产业峰会暨高密度数据中心开发者论坛于6月16-17日在深圳举办,聚焦光互联、硅光技术、CPO光电封测、AI芯片液冷等前沿领域。深圳市易捷测试技术有限公司将携半导体硅光测试解决方案重磅参展,并于6月17日13:45发表主题演讲《单/双面集成硅光探测在片测试解决方案与量产实施》,分享硅光芯片量产测试的核心技术突破。
随着大模型算力需求爆发,超节点架构凭借高带宽、低时延、算力池化集成优势,成为下一代智算数据中心核心发展方向。超节点内部集成海量 AI 加速芯片、HPC 计算芯片、高速光互连芯片、2.5D/3D 堆叠封装器件,芯片引脚密度不断提升,双面集成、正反面光路耦合的硅光芯片批量测试难度陡增,对晶圆级高密度探针测试、双面光电同步测试、高速射频一体化验证能力提出严苛要求,测试方案能力直接影响算力芯片研发迭代与量产良率。
会议简介:
会议将重点围绕超节点数据中心与传统数据中心的差异化展开深入讨论,同时聚焦高密度数据中心:算力-存力-运力-电力-热力等技术。论坛安排1个全体会场3个专题会场进行分类探讨,已邀请50+演讲,400+行业专家参会。
超节点技术风向标,诚邀行业伙伴共探未来!

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