中国芯片代工厂芯联集成豪掷30亿美元，押注AI电源与光互连

中国芯片代工厂芯联集成（United Nova Technology, UNT）正通过一项耗资200亿元人民币（约合30亿美元）的12英寸混合信号晶圆厂项目，将其业务从汽车和工业芯片扩展到AI服务器电源管理和光互连领域。

芯联集成于2026年6月11日宣布，将与杭绍临空经济一体化发展示范区及其他投资者组建一家合资公司，共同建设一条月产能达5万片晶圆的12英寸模拟数字混合信号生产线。

据《科创板日报》（Chinastarmarket.cn）报道，该第四期项目将进一步巩固芯联集成在新能源汽车和工业控制领域的业务，同时进军AI服务器电源系统和光互连接口制造。

该项目将由120亿元人民币的注册资本和80亿元人民币的银行贷款提供资金。芯联集成将出资30亿元人民币以获取25.1%的股份，杭绍临空经济一体化发展示范区及其他联合投资者出资30亿元人民币，其余近60亿元人民币则来自市场化投资者。

东方财富网（East Money）报道称，该交易包含一项长期回购安排。在项目公司资本金全额足额缴纳后的七年内，或在项目公司实现盈亏平衡后的一年内，芯联集成将收购杭绍临空经济一体化发展示范区及相关方持有的股权，以及该示范区在相关产业基金中的全部权益。

五大平台瞄准AI、硅光子及汽车芯片

该第四期项目涵盖五大平台：汽车芯片、边缘AI、AI服务器电源管理、硅光子（SiPh）以及光引擎组件。

• 平台一： 涵盖55nm至28nm的汽车级MCU和边缘AI DSP芯片，适用于智能汽车、工业自动化和智能物联网（AIoT），这标志着芯联集成正式迈入边缘智能领域。
• 平台二（90nm混合信号平台）： 将瞄准高性能、高功率和高可靠性的BCD工艺。这是中国国内相对稀缺的一种工艺技术，广泛应用于新能源汽车、工业控制和高端消费电子。
• 平台三（55nm高频电源管理平台）： 将瞄准AI服务器电源系统。随着全球AI基础设施需求的飙升，该平台将为CPU和GPU提供高功率密度的供电解决方案。
• 平台四（核心平台——55nm硅光子技术）： 旨在攻克数据中心光互连、AI集群通信和高速光模块市场。该平台建立在芯联集成第一期8英寸硅光子扩产和第三期12英寸90nm硅光子技术的基础之上。
• 平台五： 包含用于光引擎的55nm SiGe（硅锗）跨阻放大器（TIA）和激光驱动器芯片，覆盖了高速光模块两端的核心组件。芯联集成表示，该平台可与硅光子技术相结合，提供完整的光引擎代工解决方案。

产能扩张先于盈亏平衡目标

芯联集成表示，该项目将为其集设计服务、晶圆制造、模块封装、应用验证和可靠性测试于一体的“一站式系统代工模式”提供有力支撑，同时满足来自AI服务器、新能源汽车、机器人和光互连市场的需求。

本次交易完成后，芯联集成在芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司的持股比例将从100%降至25.1%。预计该子公司将不再纳入芯联集成的合并财务报表，并改用权益法进行核算。

为了加速商业化进程，芯联集成及其子公司将向芯联先进转让并许可相关专利及专有技术，预计交易金额为12.1亿元人民币。芯联集成表示，在启动该项目前已进行了前期研发投入，并取得了技术成果，这将有助于加速技术验证和客户产品的导入。此次转让和许可安排将为芯联先进的独立运营奠定知识产权基础。

芯联集成表示，公司的产能布局已在2025年基本完成，产销率接近100%，全年销量同比增长28.6%。

随着前三期项目达到满产，第四期项目预计将使芯联集成的总晶圆产能提升至折合8英寸每月40万片以上。

芯联集成的目标是在2026年实现盈亏平衡。在今年4月份的业绩说明会上，公司曾表示此前的亏损主要源于产能建设与爬坡、沉重的固定资产投资、高额的折旧与摊销费用，以及持续的研发投入。

2026年第一季度，该公司归属于股东的净亏损已有所收窄，同时营收同比增长13.19%。公司强调，未来将紧抓中国半导体国产化的窗口期，并在国内市场依然稀缺的工艺平台领域，进一步强化其“一站式系统代工”模式。