尼康开发1.5微米分辨率数字光刻系统，用于先进封装

2026年6月5日，东京——尼康公司正在开发一款用于半导体制造后端先进封装工艺的高产能数字光刻系统。该系统分辨率可达1.5 µm *1 (线/秒) *2，旨在进一步提升生产效率。

其产能目标为提升30%以上，从DSP-100数字光刻系统*3的每小时50片面板提升至每小时65片面板或更高*4。该系统计划于2027财年发布。

DSP-100 数字光刻系统，分辨率为 1.0 µm (L/S)，目前接受订单

发展背景

随着生成式人工智能的发展，对包括GPU和高带宽内存（HBM）在内的下一代半导体器件的需求持续增长。互连多个半导体芯片的先进封装技术的应用也在加速推进。

随着制造商寻求更高的生产效率，面板级封装技术正日益普及。与此同时，用于连接多个芯片的大型中介层和FC-BGA基板的布线要求也因客户工艺的不同而变得更加多样化。所需的分辨率也因应用而异。

为了满足通过与客户的密切合作而发现的这些不断变化的需求，尼康正在扩展其数字光刻系统产品线。

除了分辨率为 1.0 µm (L/S) 的 DSP-100 之外，尼康还在开发一种配备针对 1.5 µm (L/S) 分辨率优化的光学元件的新系统。这不仅能够提高生产效率，还能满足更广泛的工艺需求。

灵活配置以满足未来需求

新系统在设计时充分考虑了灵活性。通过更换光学系统，它可以支持 1.0 µm (L/S) 的分辨率，与 DSP-100 相当，使客户能够适应未来的工艺要求，同时支持长期使用。

主要特点

在利用成熟性能的同时提高生产力

该新系统以尼康的数字光刻平台为基础，旨在提供更高的吞吐量，目标是每小时 65 个面板或更多，同时保持 DSP-100 建立的强大性能基础，DSP-100 已经实现了每小时 50 个面板。

无掩模架构，效率更高

与尼康的数字光刻系统一样，新平台无需使用光掩模。这有助于降低客户的成本，并缩短开发和生产周期。

高分辨率与高生产力的结合

尼康将自身在高分辨率成像半导体光刻技术方面的专长与FPD光刻系统所积累的高产能能力相结合。凭借在这两个领域的丰富经验和强大的支持体系，尼康持续为客户提供可靠的解决方案。

对客户价值的承诺

尼康将继续通过提供最佳的光刻解决方案来满足多样化的客户需求，为更高价值的半导体制造做出贡献。

*1一微米（µm）等于一米的百万分之一（一毫米的千分之一）。

*2L/S（线和空）指的是电路线的宽度和相邻图案之间的间距。

*3DSP-100 是一款数字光刻系统，计划于 2026 财年发布（2025 年 7 月开始接受预订）。https

://www.nikon.com/company/news/2025/0716_01.html

*4基于 510 × 515 毫米基板。

*5FC-BGA 代表倒装芯片球栅阵列，是一种高密度半导体封装基板，可提高 LSI 芯片的性能和功能。