芯昇科技有限公司先进封装合作伙伴招募公告

芯昇科技有限公司（下简称“芯昇科技”）现启动先进封装研发选型库供应商公开招募工作，诚邀符合资格条件的潜在合作伙伴踊跃参与报名。现将有关事宜公告如下：

1、招募对象：先进封装服务供应商

供应商主要为芯昇科技自研通信芯片、算力芯片等产品提供2.5D/3D、FC-BGA、Chiplet、FOWLP等先进封装技术及相关工艺能力，招募供应商数量不少于3家。

2、合作模式

入围的合作伙伴根据芯昇科技的先进封装服务选型需求参与技术对接、选型应答、商务洽谈及中选后的工艺对接和封装服务等工作。合作方按照芯昇技术需求、质量需求、交付需求提供先进封装代工服务。

3、合作伙伴资格要求

3.1. 须具有合法的企业法人营业执照或其它组织经营证明。

3.2. 2024年1月1日至今没有处于被责令停业或破产状态、财产被接管、财产冻结（影响本项目履约）、被暂停参加招投标活动的处罚阶段，无与中国移动严重违约情形，且供应商提供的相应类别的产品/服务未列入物联网公司供应商负面行为清单，未进入美国商务部实体清单（Entity List）。

3.3. 未在国家企业信用信息公示系统中列入严重违法失信企业名单，未被最高人民法院在“信用中国”网站列入失信被执行人名单（已执行完毕或不在执行的除外）。
3.4. 企业负责人为同一人或者存在控股、管理关系的不同供应商，不得参加本招募。有相同股东且其出资额占有限责任公司资本总额百分之五十以上或者其持有的股份占股份有限公司股本总额百分之五十以上的不同供应商，不得参与本招募。
3.5. 不接受联合体。

4、合作期限

本次招募有效期为3年，每年进行供应商能力评估和审核，如供应商经营状况发生重大变化或绩效表现较差或合作意愿较差等负面行为导致供应商数量小于3家，可启动新一轮招募。

5、招募流程

芯昇科技公开发布招募公告，拟参与招募的潜在合作伙伴获取供应商调查表，按模板准备应答材料并在截止时间前报名提交，芯昇科技对报名提交的潜在合作伙伴进行资格预审，对通过资格预审的潜在合作伙伴进行综合评审（包括远程审核或现场审核），芯昇科技按评分高低排序确定每个类型排名靠前的若干潜在合作伙伴入围。

6、招募参与方式

6.1 拟参与招募的供应商下载附件《芯昇科技潜在供应商调查表模板》，填写表格中的“企业信息调查”sheet，根据“基础管理评审表”和“专业能力评审表”sheet进行自评并填写自评依据，以上各项内容需提供证明材料和评分依据。

6.2 报名供应商按照要求准备应答相关材料，并于2026年5月31日23时00分前以邮件方式将应答材料作为附件发送至招募联系人邮箱，标题为：芯昇科技先进封装服务合作伙伴招募报名-【公司全称】。
6.3 本次招募不举行答疑沟通会。
6.4 参与招募的供应商承诺提供的应答文件内容真实有效，如发现弄虚作假的情况，将取消该供应商参加本招募的资格，并视情况根据芯昇科技供应商相关管理制度予以处理。08

7、招募联系人

芯昇科技有限公司(党建与综合管理部)

李经理：

lidongliang@cmiot.chinamobile.com

电话：18651901656

8、免责声明

我公司发布本次项目招募信息的官方媒介为中国移动招标网（https://b2b.10086.cn/）。除上述外，我公司未在其他任何媒介上发布任何招募信息，其他任何媒介出现的相关招募信息均为非法转载，均为无效。