JBD跨入12英寸晶圆MicroLED量产新时代

JBD（上海显耀显示创新总公司）宣布，已完成其MicroLED微显示屏量产架构的重大升级，正式从基于4英寸的制造架构跨越至12英寸重构晶圆平台。这一里程碑标志着其在制造效率、成本竞争力和大规模供应准备方面实现了阶跃式的提升。

在行业发展初期，MicroLED微显示屏的竞争主要围绕亮度、外形尺寸和功耗等性能指标展开。随着技术路线图的日益成熟，以及AR/AI智能眼镜对高性能显示屏需求的持续加速，制造能力正成为决定行业下一阶段发展的关键变量。在不牺牲质量的前提下实现规模化、具备成本效益的生产，已成为技术竞争的新前沿。

长期以来，良率和成本一直是限制MicroLED微显示屏广泛应用的核心掣肘。目前主流的“晶圆对晶圆”（wafer-to-wafer）键合方案虽然能提供高吞吐量，但也带来了一个根本性的结构性挑战：先进的硅基背板已全面过渡到12英寸世代，而MicroLED外延片受材料体系和工艺复杂性的限制，目前仍主要停留在4英寸。这种晶圆尺寸的不匹配，已成为限制成本效率和基底利用率的关键因素。

目前行业内的一种普遍做法是将12英寸的硅基背板进行切割，以匹配较小的外延片。然而，在这种方法下，背板晶圆的理论利用率上限仅为77%，导致先进节点硅基背板的价值无法得到充分释放。鉴于硅基背板的单位面积成本远高于外延材料，任何利用不足都会直接转化为更高的器件成本，并限制规模化生产的经济效应。

许多MicroLED企业曾提出使用8英寸晶圆流程来进行MicroLED微显示屏的量产。然而，这种方法存在两个关键缺陷。首先，几何分析表明，由于晶圆尺寸的不匹配，仍有56%的背板面积无法被利用。其次，实验数据一再表明，在键合和基底剥离阶段的晶圆良率较低——这是一个至今仍未解决的顽固问题。因此，JBD决定彻底放弃8英寸方案，直接跨越到12英寸晶圆流程。

“芯片-载体-晶圆”键合方案

在此背景下，JBD将其“芯片-载体-晶圆”（die-to-carrier-to-wafer）的键合方案整合到了其量产架构中。在该工艺下，小尺寸的外延晶圆被切割成单个芯片（dies），随后进行键合前检验和分选，以便在早期阶段识别并剔除缺陷芯片。随后，合格的芯片以极高的放置精度和均匀性，被重新组装到高精度的临时12英寸载体基底上，从而制造出用于后续晶圆级键合的“重构外延片”，以匹配12英寸硅基背板。

这种方法显著提高了硅基背板晶圆的利用效率，在缺陷进入最终器件前就减轻了外延缺陷的影响，减少了下游工艺的变异性，并实质性地提升了良率。更重要的是，它将小尺寸外延片已获验证的成熟工艺，与先进12英寸背板的规模优势有机结合。在原生12英寸外延片实现大规模商业化可行之前，这提供了一条升级制造系统的切实路径。它还为高精度混合键合（hybrid bonding）奠定了更稳定的制造基础。随着像素间距（pixel pitches）的持续缩小，MicroLED微显示屏将越来越依赖先进节点的硅基背板。

JBD目前已解决了与12英寸晶圆重构相关的关键技术和工艺瓶颈，并建立了经过验证的工艺架构。其试点生产线（pilot line）已完成了端到端验证，晶圆重构良率已超过98%，公司目前正加速将该架构推向大规模量产。

“12英寸晶圆重构解决方案克服了MicroLED微显示屏行业在大尺寸量产中的关键瓶颈，并在效率和成本之间实现了最佳平衡，”JBD首席执行官李起鸣博士表示。“感谢JBD工程师和技术专家多年来的创新研究，我们现在充满信心，12英寸重构将成为MicroLED量产的终极解决方案。它标志着MicroLED微显示屏规模化制造新阶段的开始。除了MicroLED的量产，新的12英寸平台还可能在光学计算（computing with light）领域开拓许多新机遇。JBD深信光的力量。”

从4英寸到12英寸晶圆的过渡，标志着MicroLED微显示屏制造向“应用就绪”、“规模化生产”迈出了关键一步。通过此次架构升级，JBD在强化其大规模供应能力的同时，也为全球AR智能设备的规模化商业化提供了更可靠的制造基石。