半导体设备与先进材料公司 Forge Nano 向全球 500 强顶尖通信公司交付TEPHRA™ 半导体晶圆制造设备

美国领先的半导体设备与先进材料公司 Forge Nano, Inc. 今日宣布，已向一家全球 500 强顶尖通信基础设施公司交付其 TEPHRA™ 半导体晶圆制造设备，用于先进光子学应用。Forge Nano 是原子层沉积（“ALD”）技术的先驱，该技术主要用于人工智能（“AI”）时代的芯片制造以及国防电池应用。此外，该公司已签署协议，将与 Archimedes Tech SPAC Partners II Co.（简称 “Archimedes II”）进行合并。

TEPHRA™ 平台将为下一代光学和光子学技术的研发与制造提供支持，这些技术广泛应用于高速通信和数据基础设施领域。

Forge Nano 专有的 ALD 技术能够在原子水平上实现超薄、高度保形的涂层，从而为半导体和光子学制造环境提供更好的器件性能、精密界面工程以及先进材料集成。

随着支持 AI 基础设施、光通信网络和下一代通信系统的关键技术需求不断增加，此次交付标志着 Forge Nano 半导体设备业务的商业发展势头持续强劲。

“光子学和光通信正日益成为全球 AI 和数据基础设施建设中至关重要的组成部分，”Forge Nano 首席执行官保罗·利希蒂（Paul Lichty）表示。“我们的 TEPHRA™ 平台在一家全球领先的通信技术公司的部署，进一步证实了 Forge Nano 作为下一代半导体制造应用先进工艺设备和材料技术供应商的地位。”

光子学技术预计将在提供 AI 数据中心、电信基础设施和高性能计算系统所需的高带宽、低功耗以及更快的传输速度方面发挥越来越大的作用。

Forge Nano 的 TEPHRA™ 平台旨在为先进的半导体应用（包括光子学、先进封装、存储器、逻辑芯片和异构集成）提供高吞吐量的 ALD 处理能力，并具备精准的薄膜均匀性和可扩展的制造性能。