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告别传统线锯:Halo Industries 激光切片试点线在加州成功扩产

2026-05-14
Halo Industries 在加州扩大激光硅片切割试点生产线规模

近日,美国硅片技术公司 Halo Industries 已在加利福尼亚州圣克拉拉扩大了其激光试点生产线的规模。根据加州能源委员会(CEC)2026 年 5 月发布的最终报告,该项目是根据 EPIC 计划中的 EPC-18-016 协议开展的。

CEC 报告指出,Halo Industries 的切片工艺降低了制造成本和材料消耗。图片来源:加州能源委员会

该切片工艺利用激光制造方法取代了传统的机械、化学和热处理步骤。目前,该项目已从单片生产向小批量试产及客户验证阶段推进。

在验证过程中,该试点系统的表现如下:

  • 生产速度: 约为每片 116 秒(目标值为 20 秒)。
  • 平均良率: 达到 89%(目标值为 95%)。
  • 技术参数: 厚度偏差小于 5 微米,表面粗糙度达到 1-2 微米。
  • 成本效益: 与线锯切割相比,节省了 49% 的成本。

CEC 表示,Halo Industries 报告称其工艺比传统制造方法减少了 48% 的碳排放61% 的耗材使用。报告指出,Halo Industries 的切片技术对加利福尼亚州的住宅、商业和公用事业规模太阳能设施产生重大影响,每瓦成本影响在 $0.13 至 $0.63 之间。


原文:Halo Industries scales laser wafering pilot line in California
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