Xanadu与 EV Group 达成合作，推进光子量子芯片制造

Xanadu 量子技术公司与半导体设备供应商 EV Group (EVG) 宣布建立战略合作伙伴关系，共同开发扩大光子量子计算硬件规模的制造工艺。

此次合作将重点推进异质集成（Heterogeneous Integration）和晶圆键合（Wafer Bonding）技术，这些技术是生产 Xanadu 光子量子系统所需专用芯片的关键。双方公司表示，该合作伙伴关系旨在支持量子芯片生产从研究环境向工业规模制造的转型。

根据协议，Xanadu 将利用 EVG 的制造工具和专业技术来制造其光子芯片，目标是提高可扩展性并实现更高产量的生产。

异质集成被视为这一努力的核心，它将不同的材料和技术整合到单个芯片上。这种方法允许将硅、铌酸锂和 III-V 族半导体等材料集成到一个平台中，从而支持更复杂、功能更强大的光子电路。EVG 的晶圆键合技术旨在提供有效组合这些材料所需的精度和界面质量。

Xanadu 创始人兼首席执行官 Christian Weedbrook 博士表示，此次合作将支持光子量子系统的持续开发。他指出：“异质集成是解锁下一代光子性能的关键。与 EV Group 的合作让我们能够挑战芯片性能的极限，使我们距离实用的、大规模的量子数据中心更近一步。”

EVG 则强调了成熟半导体工艺在加速新兴计算技术方面的作用。该公司执行技术总监 Paul Lindner 表示：“这一伙伴关系清楚地展示了成熟的半导体技术如何加速下一代高性能计算，而量子领域就是下一个前沿。”

此次合作反映了行业内将量子计算从实验系统推向商业化平台的广泛趋势。光子量子计算（使用光而非电信号来处理信息）被视为目前正在开发的几种主要路径之一。

通过利用 EVG 的键合和集成能力，Xanadu 旨在简化其光子电路的生产，并使其与标准半导体制造工艺更紧密地对齐。这将有助于加速向大规模、容错量子计算系统迈进，并支持建立量子数据中心的长期目标。

双方公司表示，随着扩大量子技术实际应用规模的努力不断持续，此次合作代表了弥合实验室研究与工业部署之间差距的重要一步。