Avicena推出全球首款microLED光学互连评估套件，赋能AI基础设施创新
美国加利福尼亚州桑尼维尔--2026年3月12日--基于 microLED 的光学互连技术先驱 Avicena 公司，今日宣布推出 LightBundle™ eKit。这是业界首个采用基于 ASIC 的收发器，并集成了 LED、光电探测器（PD）和通过多芯光纤束连接的微透镜阵列的 microLED 光学连接评估平台。该套件使超大规模计算、AI 加速器、高带宽存储器（HBM）、网络和 AI 基础设施架构师能够评估旨在克服 AI 系统中铜互连在带宽、传输距离、布线和能耗方面局限性的下一代光学链路。
随着 AI 集群扩展到数万个 AI 加速器（XPU），互连带宽和功耗成为关键瓶颈。MicroLED 光学互连提供了一种新方法，与铜互连相比，可在更高带宽下实现更远的传输距离，同时完全消除激光器，从而实现更低的每比特能耗，即使在高温下也能提高可靠性，并提供每秒每毫米太比特的带宽密度。
LightBundle™ eKit 为系统设计人员提供了一个实用平台，用于评估面向 AI 横向扩展（芯片到芯片和芯片到内存连接）和纵向扩展（XPU 到 XPU 和 XPU 到交换机连接）架构的 microLED 技术。
赋能下一代 AI 基础设施
AI 训练和推理集群依赖于数千条连接加速器、内存和交换结构的高带宽链路。随着这些互连带宽接近每秒数太比特阶段，传统的铜互连在传输距离、布线和能效方面达到了物理极限。与此同时，基于激光器和硅光子的传统光学技术带来了可靠性挑战、更高的功耗和热敏感性。
MicroLED 光学互连完全消除了激光器，能够在高温下实现可靠的低能耗运行，同时提供每秒每毫米太比特的带宽密度。这种架构显著降低了短距离光学链路所需的功耗，解决了 AI 数据中心日益严峻的能源挑战之一。
LightBundle™ eKit：全球首个 microLED 光学 I/O 平台
LightBundle™ eKit 是一个完整的基于 ASIC 的评估平台，专为开发下一代 AI 子系统和系统的合作伙伴而设计。Avicena 将在其 OFC 展位（324号）演示支持 512 Gbps 链路的 eKit，并计划在第二季度支持高达 896 Gbps 的吞吐量。
eKit 平台集成了：
- 320 个 microLED 数据通道，运行速率高达 3.5 Gbps
- 256 个有源通道和 64 个用于冗余的备用通道
- 高达 896 Gbps 的数据链路吞吐量
- 在 512 Gbps 速率下，无需任何前向纠错，原始误码率优于 10⁻⁹
- 5 米和 10 米光纤连接
LightBundle™ eKit 由主机接口板、参考驱动器、集成诊断功能以及由定制软件配置测试平台驱动的图形用户界面（GUI）组成。这使工程师能够评估和表征 microLED 互连的光学信号完整性、链路预算、开眼监测、能效、串扰性能，并生成误码率浴盆曲线（bathtub curves）。
Avicena 首席执行官 Marco Chisari 表示：“随着 AI 集群扩展到数以万计的 XPU，铜互连在带宽、传输距离、布线和能效方面面临根本性限制。MicroLED 光学技术支持一种新型互连，在提供下一代 AI 系统所需的带宽密度和可靠性的同时，降低功耗。LightBundle™ eKit 为系统架构师提供了第一个评估 microLED 光学连接的平台。我们的客户和合作伙伴现在可以在自己的工程实验室中测量误码率、光学链路预算、串扰性能和能效。”
More Than Moore 首席分析师兼首席执行官 Ian Cutress 表示：“我在 2026 年最关注的事情之一是用于纵向扩展 AI 基础设施的光学连接技术的进展，因为我们现在正处在一个临界点，基于铜的互连在传输距离、布线和能效方面正遇到基本的带宽扩展限制。基于 microLED 的互连之所以引人注目，在于它如何同时解决可靠性、能效和带宽密度问题。随着 Avicena LightBundle™ eKit 的推出，AI 基础设施生态系统现在可以直接评估 microLED 互连并将其与光学替代方案进行基准比较，以确定其未来的系统架构。”
供货情况
LightBundle™ eKit 将于 2026 年 3 月向选定的早期合作伙伴提供，并计划于 2026 年第二季度更广泛地供货。
关于 Avicena
Avicena Tech Corp. 是一家总部位于加利福尼亚州桑尼维尔的私营公司，是面向 AI 基础设施的基于 microLED 的光学互连技术先驱。Avicena 的 LightBundle™ 技术支持具有高可靠性、可扩展性和带宽密度的低功耗光学连接，助力半导体和数据中心创新者构建下一代 AI 系统。
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