联电携手哈佛衍生公司，推进TFLN平台量产，剑指下一代光通信技术

目前主流的硅光子技术，是将包括调制器在内的所有光学器件构建在硅基材料上。随着科技公司寻求更好地将电子电路与光传输集成，该方案仍是较为成熟和应用更广的技术路径。然而，它仍存在一定局限性，例如功耗较高和速率受限等，这促使行业探索能够突破这些瓶颈的新材料。

联电高级副总裁洪圭钧向媒体介绍，薄膜铌酸锂正成为实现1.6T（每秒）及更高带宽的前景材料，有望支持下一代数据中心互连所需的超高带宽。洪圭钧同时表示，到2027年，公司计划推出自己的光子技术平台，将光子系统与其先进的内部封装能力相结合，为客户提供完整、集成的解决方案。

HyperLight首席执行官张淼表示，长期以来，薄膜铌酸锂一直被认为是光学互连未来最重要的技术之一，但业界一直在等待一条通向真正制造规模化的路径。张淼强调，TFLN Chiplet平台的设计初衷，就是为了支持面向AI基础设施的大规模生产，集成了数据中心短距离可插拔模块、长距离相干数据通信和电信模块，以及共封装光学（CPO）等应用场景。

值得注意的是，联电同样在押注硅光子赛道。去年12月，联电与比利时半导体研究机构imec签署技术许可协议，将采用后者的iSiPP300硅光子制造工艺。凭借该技术，联电将推出基于12英寸晶圆的硅光子平台。

原文：UMC partners with Harvard-affiliated startup to mass-produce TFLN platform for next-generation optical communication technology.