NS系列台阶仪：半导体行业的“微观画师”

在半导体芯片制造过程中，需要对薄膜厚度进行测量（如金属、介电材料的台阶高度）、同时测量晶圆表面氧化层和光刻胶的粗糙度，此外还需观测晶圆上的薄膜应力，来评估晶圆质量和工艺稳定性，还要量测抗蚀剂的厚度来评估蚀刻工艺的性能，以及三维量测绘制出机械抛光后的表面状况（晶圆表面轮廓微观形态分析）等等。

除了传统硅基芯片，NS系列台阶仪在第三代半导体领域同样表现出色。在碳化硅、氮化镓等新材料研发中，其精准的测量能力为工艺优化提供了关键数据支撑 。

当前半导体制造已步入激烈角逐的竞赛场，量测能力直接关系着芯片的性能与良率。台阶仪以其丰富的测量功能和高精度、高重复性的量测能力成为半导体制造的重要帮手。

欢迎了解NS系列台阶仪，这里有无损测量的超微力控制系统，还有高分辨力高重复性的仪器指标。

• 超微力、恒力传感器实现无损伤探测

  

• 亚埃级分辨率，台阶高度重复性＜4Å

  
  

• 双影像导航（彩色影像定位观测）

  
  

• 磁吸探针（安全快捷易更换，防撞）

  
  

• 三维量测（3D扫描表面形貌）

  
  

• 薄膜应力测量

  
  

  
  

• SPC统计（数据收集和分析）
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• 扫描拼接