传AMD将在台湾南部设立硅光子研发中心，投资86.4亿新台币

NVIDIA 上周公布了其最新的硅光子学突破——与 Meta 和 Oracle 合作，使用 Spectrum-X 以太网交换机增强 AI 数据中心网络——另一家 AI 芯片巨头正在加紧努力。

据Liberty Times报道，AMD已选择台南和高雄作为新的研发中心，组建致力于硅光子、人工智能和异构集成的团队。

报道还称，AMD在台湾经济部A+全球研发创新伙伴计划下对台投资将超过86.4亿新台币（约合2.7亿美元），其中包括政府补贴33.1亿新台币，以及AMD自身投入53.3亿新台币。据报道，AMD项目将与国立中山大学及其他本地研究伙伴合作，以加强台湾的硅光子生态系统，并促进产业集群化。

据Liberty Times报道，AMD 不仅在台湾省南部建立了硅光子研发中心，还与经济部合作开发两相浸没式冷却技术。报道指出，这一突破将冷却能力提升至 1500W 以上，从而提高了芯片的稳定性和能效，并已在 AMD 的工厂中得到验证，以确保在高负载下实现可靠​​的性能，并加快 LLM 的训练和推理速度。

主要参与者的举动

据, Commercial Times报道，芯片巨头正积极进军硅光子技术。英特尔已出货超过800万片硅光芯片（EIC），而NVIDIA则正在将这项技术集成到其交换机和GPU中。NVIDIA表示，其首款共封装光模块（CPO）交换机Spectrum-X——目前已被甲骨文和Meta等主要厂商采用——与传统网络相比，其能效提高了3.5倍，网络弹性提高了10倍，部署速度提高了1.3倍。

Commercial Times 指出，作为后来者，AMD 利用其生态系统——从 x86 CPU 和 RDNA GPU 到 FPGA 以及通过 ZT Systems 制造的服务器——构建了一个完整的端到端平台。今年 5 月，AMD 收购了美国初创公司 Enosemi，这进一步推动了其发展。Enosemi 是一家集成光子学和 AI 互连 CPO 的开发商。据optics.org报道，AMD 和 Enosemi 此前已在光子技术方面展开合作，Enosemi 的先进芯片组由 GlobalFoundries 代工，后者是 AMD 于 2009 年从格芯剥离出来的一家代工厂。

值得注意的是，Commercial Times 指出，台积电凭借其硅光子CPO解决方案将成为主要赢家。该报道援引供应链消息人士的话说，通过台积电的SoIC堆叠EIC/PIC（电光芯片），可以清晰地了解其CPO的开发进度。报道还指出，预计到2026年底，台积电的SoIC月产能将达到3万至4万片晶圆。

正如TechNews所解释的，硅光子 (SiPh) 将光学元件集成到单个芯片上，利用光折射和波导来传输和处理光信号，从而加速数据传输。

值得注意的是，硅光子技术长期以来一直被誉为提升数据中心带宽、增强服务器与交换机之间连接的关键解决方案。正如报告所强调的，硅光子技术的发展经历了从传统的可插拔光模块（长电路径）到过渡解决方案LPO（线性可插拔光学器件）的演进，最终发展为CPO（共封装光学器件），即将光学元件与计算芯片直接封装在同一基板上，以实现最短的传输距离。

本文由TrendForce综合来自Liberty Times, Commercial Times, optics.org, TechNews和 NVIDIA 的信息。