Multibeam 完成 3100 万美元 B 轮融资，加速电子束光刻生产解决方案的全球部署

Multibeam 高产能多柱电子束光刻系统

2025年7月29日（环球通讯社）——Multibeam公司今日宣布完成3100万美元B轮融资。本轮由先进制程节点与先进封装工艺控制方案领导者科技昂图科技（纽交所：ONTO），以及全球半导体晶圆制造设备服务商泛林集团（纳斯达克：LRCX）旗下风险投资机构泛林资本联合领投。联电集团（纽交所：UMC）旗下联电资本、联发科（台交所：2454.TW）旗下联发科创投共同参与，多家头部金融及企业投资机构与现有投资方联手超额认购。

融资将用于加速开发面向300mm晶圆及面板级无掩模光刻的下一代多柱电子束光刻（EBL）平台，同时推进赋能芯片创新的应用研发，以满足人工智能（AI）及相关技术对低能耗、高性能的迫切需求——这些领域要求半导体先进封装集成能力，以及新芯片技术与设计的快速开发上市。Multibeam平台提供具备全晶圆（或面板级）视场、卓越景深（DoF）、无掩模直写及定制化图形生成能力的量产级设备，将释放量子计算、光子芯片、MEMS、化合物半导体及功率器件等领域的芯片设计新可能。

此轮投资方印证了Multibeam在整个硅基生态链获得的战略支持，此前该公司已与EDA巨头新思科技等企业建立合作。此次融资标志着这家EBL领导企业进入全新发展阶段。自去年交付首台量产型EBL系统以来，全球半导体制造商对高产能电子束图形化解决方案的兴趣激增——该技术可弥补传统光学光刻不足，独辟蹊径赋能新兴应用。凭借差异化创新技术、可延展平台战略及顶尖技术团队，多束科技已做好充分准备应对市场需求。

Multibeam创始人兼董事长林杰屏博士表示："我们诚挚欢迎新投资方加入。除资金支持外，他们带来数十年推动全球半导体产业发展的突破性技术研发经验与行业智慧。对其认可公司业务、产品及市场战略深表感谢，更珍视其为下一阶段发展注入的动能。"

昂图科技首席执行官Michael Plisinski强调："过去十年间，封装技术的突破持续开启半导体新时代——铜柱与扇出封装驱动移动时代崛起，如今芯粒架构正赋能AI时代。未来创新关键在先进封装方案。针对1微米以下互连的封装需求，多束科技直写光刻技术以经济高效方式实现芯片间高密度互连潜力巨大。该公司成功将创新光刻技术从概念推向量产，满足大尺寸基板芯片先进集成需求，我们非常荣幸领投此轮融资。"

泛林集团企业战略与先进封装高级副总裁、泛林资本总裁Audrey Charles指出："要满足AI计算爆发性增长对低功耗、高性能半导体的需求，异构芯片集成至关重要。Multibeam凭借颠覆性微型化设计开发的电子束光刻系统，有望为晶圆级及更大尺寸的芯粒应用提供无与伦比的图形化灵活性。"

联电资本总裁Kris Peng评价："Multibeam开发的柔性光刻设备能在整片晶圆上实现精细图形化。这种兼具高分辨率、大景深和全晶圆视场的新型直写系统，极大拓展了可制造芯片的种类边界。"

联发科创投合伙人Brian Hsu表示："Multibeam系统显著加速原型开发与产品上市进程，为多元化创新应用的敏捷开发开辟全新可能。"

关于 Multibeam

Multibeam 凭借其业界首款专为量产打造的多柱电子束光刻 (MEBL) 系统，助力半导体领导者加速芯片创新。该技术提供大视场 (FoV)、深焦深 (DoF)，并能够在无需掩模的情况下写入独特图案。其应用领域包括快速原型设计、下一代先进封装和异构集成、芯片识别和可追溯性、高混合快速周转制造、高性能化合物半导体、高效硅光子学、3D MEMS 结构等。该公司是一家私营企业，由 David K. Lam 博士领导，总部位于硅谷，由一支由半导体设备和图案化技术专家组成的团队领导。欲了解更多信息，请访问www.multibeamcorp.com。