旭化成收紧PSPI供应，先进封装材料“卡脖子”风险加剧，国产替代提速

随着人工智能算力的迅猛发展，HBM高带宽存储和Chiplet等技术推动先进封装需求快速增长，关键材料供应愈发紧张。近期，日本旭化成株式会社（Asahi Kasei）宣布计划削减对部分客户的光敏聚酰亚胺（PSPI）供应，引发了供应链紧张的担忧。

先进封装核心材料：PSPI

PSPI（光敏聚酰亚胺）是一种兼具感光性与优异物理化学性能的聚合物材料，结合了聚酰亚胺的高介电强度、耐热性和机械稳定性，以及光刻胶的感光特性。其最大优势在于无需额外光刻胶工序，即可直接参与RDL（重布线层）等关键结构的形成，极大简化了先进封装中的多层堆叠工艺（如2P2M、4P4M），提高生产效率和良率。

按加工方式分类，PSPI分为正性和负性两类，其中负性因分辨率高、环保性佳成为主流选择。目前，PSPI广泛应用于HBM、CoWoS、晶圆级封装（WLP）等先进技术工艺，也是OLED、MEMS等领域的重要材料。

据《EE Times China》估算，在标准晶圆中PI材料的价值为50~100元人民币，而在先进封装中，PSPI材料成本可能超过500元，体现出其关键技术地位和高附加值。

旭化成限供，优先保障台积电

5月19日，旭化成向部分客户发出通知，表示由于AI芯片带动需求激增，其PIMEL系列PSPI材料产能短期内无法完全满足市场，计划优先保障台积电等关键客户的供应。该决定迅速引发业内震动，多家客户接到限供通知。

旭化成是全球PSPI市场的主要供应商之一，客户涵盖台积电、三星等头部封测厂商。尽管公司已尝试扩充产线，仍无法满足突增的订单需求，尤其是当前HBM和先进封装对PSPI的依赖日益增强。

事实上，旭化成曾于2020年因日本宫崎工厂火灾导致产能大幅受限，加上部分老旧产线限制其扩产能力，此次限供事件也暴露出其在高端材料领域产能弹性不足的问题。

全球PSPI市场被少数企业垄断

目前，全球高端PSPI市场被日本和美国企业主导。28nm以下制程所需的高规格材料几乎由日本东丽、富士胶片、旭化成以及美国HD MicroSystems（杜邦与日立合资）垄断，技术壁垒与市场集中度极高。

由于进入门槛高，PSPI在国内长期依赖进口，成为先进封装领域的关键“卡脖子”材料。

国产厂商迎来突围机会

此次旭化成限供事件意外为国产PSPI厂商带来突围窗口。由于台积电封测产能扩张导致材料需求激增，旭化成优先供货台积电，使得中国封测企业被迫寻找国内供应商。

目前，阳谷华泰、艾森股份、鼎龙股份等企业在封装和面板用PSPI方面已有一定技术积累，部分产品已进入验证阶段。相关预测显示，2024-2029年中国PSPI市场年复合增长率或超30%，市场规模有望突破60亿元。

不过，国内厂商整体产能仍存在差距。目前国内平均年产不足200吨，而国际龙头单厂可达2000吨。此外，PSPI合成所需关键原料如ODPA二酐仍有40%以上依赖进口，制约了国产化进程。

机遇与挑战并存

业内分析认为，旭化成的限供将成为中国PSPI产业发展的转折点。若政策支持、技术突破与市场需求三者共振，国内厂商有望在3至5年内完成从验证导入到规模供应的跨越，真正切入高端市场。

但同时也要警惕潜在风险——如产能扩张滞后、原材料依赖、国际企业价格战等。国产化之路仍面临诸多挑战，唯有持续研发投入与产业链协同，方可实现“卡脖子”材料的真正突破。