新凯来发布多款半导体关键设备，唯缺光刻机

2025年3月26日，上海——在今日开幕的全球半导体行业盛会SEMICON China 2025上，深圳新凯来工业机器有限公司（以下简称“新凯来”）首次高调亮相，并发布多款以中国名山命名的国产半导体制造关键设备，引发行业广泛关注。

据展会现场报道，新凯来此次公开发布的半导体装备分为工艺装备和量检测装备两大类，以“峨眉山”“三清山”“武夷山”“普陀山”“阿里山”等中国名山命名，覆盖半导体制造中的扩散、薄膜沉积、蚀刻、量检测等核心环节。据现场披露，这些设备在精度、效率和智能化水平上均达到国际先进标准。

然而，此前盛传的国产光刻机设备并没有出现在此次现场展示和宣传中。光刻机作为芯片制造中技术门槛最高、成本占比最大的设备（约占产线投资的30%），其国产化进展直接决定中国半导体产业的突围上限。  

目前，全球高端光刻机市场仍由荷兰ASML垄断，其EUV光刻机是7nm以下制程的必备工具。此前外界报道的国产SAQP技术实现了DUV光刻的极限突破，但多重曝光工艺复杂、良率偏低的问题仍制约着大规模量产效率。业内传闻，新凯来已组建光刻机研发团队，但其技术路径尚未公开，量产时间表亦不明朗。

据SEMI预测，2025年全球半导体设备销售额将达1280亿美元，中国市场份额占比超30%。新凯来的崛起，为国内晶圆厂提供了更多“备胎”选择，尤其在美欧技术出口限制加剧的背景下，其设备的高性价比与本地化服务优势显著。

SEMICON2025展会精彩继续，明天将有新凯来的演讲《半导体工艺装备的机遇与挑战》以及新产品发布会。让我们共同见证和期待国产半导体设备的新世界和新选择。

（本文综合自SEMICON China 2025现场报道及行业分析，更多详情可参考新凯来官网及SEMI全球报告）