格芯宣布斥资 5.75 亿美元在美国纽约州建设先进封装和光子学中心

2025-01-22

格芯（GlobalFoundries，GF）在美国当地时间 17 日宣布，将在其位于美国纽约州马耳他的生产基地内部兴建一个先进封装和光子学中心，在美国本土提供一系列关键领域“基础芯片”的全流程制造能力。

该中心得到纽约州和美国商务部的投资支持，旨在实现半导体在美国本土的安全生产、加工、封装与测试，以满足人工智能、汽车、航空航天、国防和通信等关键终端市场对硅光子学和其他关键芯片的日益增长需求。

▲ 格芯纽约州马耳他晶圆厂

格芯马耳他先进封测中心的初期投资规模为 5.75 亿美元（IT之家备注：当前约 41.98 亿元人民币），未来 10 年还将为该中心的研发工作追加投资 1.86 亿美元（当前约 13.58 亿元人民币）。

美国联邦政府将为此对格芯追加提供 7500 万美元（当前约 5.48 亿元人民币）的《CHIPS》法案直接资金；纽约州也将补充 2000 万美元（当前约 1.46 亿元人民币）支持。

该设施预计将为格芯独特的硅光子学平台提供先进的封装、组装与测试服务。此外，该中心还将利用12LP+、22FDX和其他平台，为3D和异质集成芯片的先进封装、晶圆间键合、组装与测试提供新的生产能力。

该厂址已获得“可信晶圆厂”（Trusted Foundry）认证，这使其能够与美国政府合作生产安全芯片。格芯预计将为航空航天和国防客户提供全方位的先进封装、凸点制作、组装与测试的一站式服务。在整个半导体行业中，目前大部分先进封装工作都在亚洲进行。