AIM Photonics：美国集成光子制造与封装能力

AIM Photonics（美国集成光子制造研究所）是美国在集成光子制造与设计领域的领先机构，致力于弥合基础研究与产品开发之间的鸿沟，为光子集成电路（PIC）及封装提供端到端支持。机构主要设施位于纽约州奥尔巴尼纳米技术综合体（Albany NanoTech Complex）与罗切斯特测试、组装与封装工厂（Test, Assembly and Packaging Facility）。

三大核心支柱

研发（Research & Development）

聚焦集成光子领域的新技术、新工艺与新材料，应对高风险、高回报的制造技术挑战。

技术服务（Technology Offerings）

提供先进的集成光子制造、封装与测试设施，服务于工业界、学术界及美国政府。

教育与人才培养（Education & Workforce Development）

开展动态培训，打造适应行业需求的集成光子人才队伍，提升美国国内竞争力与技术 readiness。

核心技术专长：端到端光子与封装能力

AIM Photonics 围绕四大方向构建完整能力：

• 光子集成电路（PIC）：拥有业界领先的 300 mm 应用专用 PIC 工艺技术。
• 异构集成与中介层：开发电子中介层及电子-光子中介层，支持异构集成。
• 测试、组装与封装：提供定制化封装服务，并持续推进封装技术路线图。
• 电子-光子设计自动化：通过工艺设计套件（PDK）与组装设计套件（ADK）为全流程提供设计支持。

AIM Photonics 以 300 mm PIC 制造、异构中介层、定制封装及完整设计工具链为核心，构建了从芯片到封装的全链条能力。无论是面向数据通信、传感还是国防应用，该机构均能提供可及的先进制造与封装解决方案，助力美国在集成光子领域保持领先。

（本概要根据公开技术会议资料整理，仅供行业参考。）