光模块与光子集成电路（PIC）专用粘合剂：DELO 解决方案
2026年08月
在光通信与光子集成快速发展的背景下，光模块与光子集成电路（PIC）的组装对粘合剂提出了极高要求：高精度定位、低收缩、高透过率、耐回流焊以及长期可靠性。DELO（德路工业粘合剂）作为德国家族企业，专注高性能工业粘合剂，为这些关键应用提供成熟且经过验证的解决方案。
公司概况
DELO 成立于 1961 年，现有约 1160 名员工，年营业额 2.45 亿欧元（约 19 亿人民币），研发投入占营业额 15%。作为德国家族企业，公司已连续 25 年保持两位数营收增长，在光电子、汽车、电子等高要求领域建立了深厚技术积累。
光通信中的主要粘接场景
DELO 粘合剂覆盖光模块与 PIC 的核心组装环节：
- 边缘耦合
- 光学耦合（微透镜阵列）
- 光路耦合（光电接口）
- 透镜耦合与精密固定
这些场景要求粘合剂在保持光学性能的同时，实现亚微米级定位精度与高机械可靠性。
典型产品与性能
透镜耦合/精密固定
- DELO PHOTOBOND AD491（光固化）与 DELO DUALBOND OB6799（双重固化）
- 低挥发、可控收缩、高剪切强度
- 支持透镜与基板的主动对准（AA）固定，确保 X/Y 轴无偏移
- 可选光固化（至 460 nm）或热固化工艺，适配 PEI 镜片等材料
光学耦合
- DELO DUALBOND OB6268
- 体积收缩率仅 0.7%
- 玻璃转化温度高达 202 °C
- 1550 nm 折射率 1.495，50 μm 厚度透过率 >98%
- 剪切强度高（玻璃/玻璃 >20 MPa），硬度 88D
- 耐回流焊，特别适合光栅/边缘耦合与微透镜耦合
合作验证与实际表现
DELO 与国际合作伙伴开展了多项联合验证：
- 与 iNEMI 合作：微透镜至 PIC 主动对准，粘合剂相关信号损耗仅 0.2 dB
- 与 Tyndall、SABIC 合作：微透镜至光纤组装单元，损耗约 0.3 dB
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