202607-知芯半导体（义乌）有限公司-硅锗光子红外探测芯片研发生产基地项目（一期项目）

项目由来

根据《电子工程建设术语标准》（GB/T50780-2013）、《电子工业工程术语标准（征求意见稿）》，硅外延片是指在高温下通过气相化学反应在抛光的单晶硅衬底上生长一层或多层单晶硅薄膜的硅基半导体材料。目前全球高端外延片市场主要由美国、日本、中国台湾等地的少数几家公司垄断（如美国的环球晶圆、日本的信越化学、胜高），在中美科技竞争的背景下，高端半导体材料成为被限制出口的重点领域，一旦外部供应被切断，中国庞大的芯片设计、制造产业将成为“无米之炊”，整个数字经济、先进制造业乃至国防安全都会面临瘫痪风险。

因此实现硅外延片等关键材料的本土化生产，是打破封锁、保障中国半导体产业链自主可控和安全稳定的基石。中国是全球最大的半导体市场，但高端硅基外延片等半导体材料自给率极低，近年来国家在政策和资金上给予的强力支持，为半导体材料企业创造了良好的发展环境。

知芯半导体（义乌）有限公司成立于 2023 年 11 月，是一家专业从事外延晶圆生产和销售的企业，企业为响应国家政策号召，决定投资 5200 万元，实施硅锗光子红外探测芯片研发生产基地项目（一期项目），项目的实施将带动产业链上下游各企业协同发展，深入布局先进显示技术，最终形成年产外延晶圆 1800片（8 吋片）的生产能力。该项目实施地址位于浙江省义乌市后宅街道鸿儒路 292号义乌市高新科技产业园 D2B 一楼，项目建设用房占地面积约为 1421.7 平方米。