202607-合肥鸿度半导体材料有限公司-TGV芯片产业化一期项目

项目由来

合肥鸿度半导体材料有限公司成立于 2026 年 4 月 15 日，公司坐落在安徽省合肥市，信用代码为 91340103MAKCDE556E。合肥鸿度半导体材料有限公司是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造为主的企业。企业注册资本 1000 万元。

随着玻璃通孔（TGV）芯片作为 AI 算力、2.5D/3D 先进封装核心基材，被纳入国家“十四五”新材料专项、十五五关键“卡脖子”材料攻关清单，国家大基金三期重点扶持半导体玻璃基板国产替代赛道，鼓励国内企业突破激光打孔、湿法蚀刻、微孔金属化成套工艺，破解海外巨头垄断 TGV 核心专利与量产产能的行业现状。合肥市持续打造长三角半导体产业集群，出台专项补贴、税收减免、厂房配套等扶持政策，重点引进先进封装、特种半导体材料类高新技术项目，依托合肥现有面板玻璃、晶圆制造、芯片封装全链条产业配套优势，构建 TGV 上下游协同发展生态。合肥鸿度半导体材料有限公司立足合肥市产业区位优势，响应国家半导体自主可控战略布局，规划建设 TGV 芯片生产线，填补区域高精度玻璃通孔芯片规模化生产空白，契合省市半导体产业扩容升级的整体规划。