202606-积石芯材(杭州)科技有限公司-二维材料及其光电探测集成芯片研发及小试项目

项目由来

积石芯材（杭州）科技有限公司，是一家专业从事薄层黑磷大单晶材料、MoS2基晶圆材料及上述材料的下游应用的高科技企业，致力于二维材料、光电探测成像通用芯片、专用集成电路及光电探测成像产品的设计、开发与制造。

为打破高性能红外光电探测器国外垄断，企业依托其创新技术，拟投资2300 万元，租赁杭州萧山七彩未来社区创新产业园发展有限公司位于浙江省杭州市萧山区瓜沥镇建设四路10739 号 6幢 2 层的闲置厂房（建筑面积2388.71m2）建设积石芯材（杭州）科技有限公司二维材料及其光电探测集成芯片研发及小试项目。项目建成后从事芯片的研发和小试，研发内容和规模为年研发掺杂型二硫化钼基光电探测芯片 2000 颗/a，小试内容和规模为年小试黑磷基光电探测芯片 10000 颗/a。