PIC、Chiplet和光引擎测试解决方案

随着Chiplet、2.5D/3D封装等技术的普及，芯片集成度呈指数级增长，传统测试方法已无法满足需求。AI、HPC等应用对芯片算力需求的爆发式增长，推动了芯片设计的革命性变化.芯片技术迭代周期从2年缩短到18个月，甚至更短，测试技术必须同步升级。

超高密度芯片测试已成为半导体产业发展的关键支撑技术，不仅是保障产品质量和可靠性的必要手段，更是推动芯片技术创新和产业升级的核心驱动力。

MPI公司针对超高密度测试需求推出的DTS650&DTS650-DI探针台。

应用于高性能计算（HPC）芯片测试、人工智能（AI）芯片测试、数据中心芯片测试、先进封装芯片测试等高端领域。

• DTS650：用于工程研发和小批量生产。VPC探针识别与DUT（被测器件）对准。

• DTS650-DI：用于大规模生产，支持与ATE（自动测试设备）直接对接。SACC运行、V93K对接通知、FAU-FAU对准运行、DUT处理。

    系统基本特性:

• 针对光器件的芯片测试系统，支持顶部/边缘/底部光输入。

• 配备可对接的自动化物料处理单元。

  DTS650-DI是目前业界少有的能够在保证光学对准精度的前提下，实现10000针脚同时测试的设备，解决了高密度测试与测试精度之间的矛盾。

  
  

  1. 超高密度芯片测试难题：

  • 传统测试设备无法支持10,000针脚以上的超高密度芯片测试。

  • 解决了多芯片模块（MCM）和3D堆叠芯片的同步测试问题。

  • 突破了先进封装技术（如CoWoS、InFO）的测试瓶颈。

    
    

  2. 测试效率与精度的平衡：

  • 解决了高密度测试中的信号串扰和噪声问题。

  • 实现了高并行测试的同时保持高精度测量。

  • 降低了复杂SoC和AI芯片的测试时间成本。

    
    

  3. 多协议多标准兼容问题：

  • 解决了不同厂商、不同代际芯片的测试兼容性问题。

  • 支持PCIe 6.0、USB 4.0等最新高速接口测试。

  • 兼容数字、模拟、射频等多类型信号测试需求。

    
    

    三大核心技术特性：

    
    1.直接集成设计（Direct Integration）

    • 可直接对接Advantest 93K测试平台，无需额外转接设备。

    • 减少信号损耗，提升测试精度，降低系统复杂度。

      
      

    2. 超高密度测试能力（High-Density Capability）

    • 支持大尺寸垂直探针卡。

    • 最小探针间距可达70μm，是业界顶尖水平。

    • 支持10000针脚同时测试，满足未来超高密度芯片测试需求。

      
      

    3. 晶圆级可靠性（Wafer-Level Reliability）

    • 将300mm晶圆探针测试系统的稳定性，延伸到单颗裸芯片测试。

    • 在提升测试密度的同时，保证测试结果的稳定性和一致性。三大核心技术特

• 性：