主要特长

主要特长

利用本公司独创的高速图像处理技术, 实现了Wafer与掩膜的高精度对位。

装载机侧和卸载机侧***多可设置两个篮具（选购项）。

备有冷却机构，可进行基板台与掩膜的温度管理（选购项）。

搭载本公司独创的镜面光学系统爆光灯房（LAMP HOUSE）。从而实现了照射面内的均匀性以及高照度。

搭载非接触预对位系统（PREALIGNER）。从而实现了高精度进给且保证基板不受任何损伤。

搭载有自动掩膜更换机。并可支持掩膜存放库。可放置***多10片MASK

主要规格