1、采用我司美国发明专利SENSA工艺技术设计生产晶圆;
2、晶圆的一致性高,按照offset,span分档,共有6档;
3、温度特性集中度好,5到45度全温区变化量2mmHg以内;
4、非线性、压力迟滞、温度迟滞均在3‰以内;
5、复用我司硅麦产业链,全产业链本土化,性价比高。
技术参数:
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