预制金锡铜钨衬底

预制金锡铜钨衬底

预制金锡薄膜铜钨材料作为高功率激光巴条芯片散热的衬底材料，是在铜钨基材特定区域预制微米级金锡薄膜制成，是保证光电子器件长期可靠使用的关键技术。

AMM

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• 预制金锡铜钨材料
• 低热阻效应
• 低弯曲度效应
• 高CTE匹配设计
• 高可靠性

应用领域

光纤激光器泵浦