预制金锡氮化铝衬底

预制金锡氮化铝衬底

预制金锡薄膜DPC材料作为高功率激光二极管芯片散热的衬底材料，是对氮化铝陶瓷基材进行金属化后，在特定区域预制微米级金锡薄膜制成，是保证光电子器件长期可靠使用的关键技术。

AMC

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• 预制金锡薄膜DPC材料
• 低热阻效应
• 氮化铝覆铜结构
• 高CTE匹配设计
• 高可靠性

应用领域

光纤激光器泵浦