结构化薄膜

通过 UV 铸造的结构化薄膜

temicon 是通过卷对板 UV 压印工艺生产的结构化薄膜制造商。

在膜厚 20μm 至 300μm、膜宽可达 580mm 的各种柔性基板上，可实现从低于 100nm 到数百微米的结构尺寸。

适用于各种行业的结构化薄膜

提供各种薄膜基材和定制产品漆，以满足客户对各种行业的需求。低粘度漆能够填充具有高纵横比的复杂图案。高粘度漆可实现厚漆沉积和更大结构的印记。即使在低紫外线强度下，交联时间短，也能实现更高的压印速度，从而提高经济效益。

得益于 UV 流延工艺的多功能基材薄膜