产品介绍
产品描述:
◆检测封装零部件的高度、平面度、深度、宽度、共面度、粗糙度等3D形貌和微观表征;
◆可根据场景模式和测量需求,灵活搭配,助力精益管理和柔性制造;
◆程序建立、自动测量、OK/NG判断、结果输出、上传MES系统等;
◆客制化需求服务。
设备技术参数:
| 项目 | 技术参数 |
| 工作行程 | 500*450mm |
| 输送方向 | 前后双工位 |
| 主体结构 | 方通焊接 |
| 测量精度 | ≤0.002mm |
| 外形尺寸mm(长*宽*高) | L830*W1060*H1400mm |
| 重量(Kg) | <1000Kg |
| 控制方式 | 四轴控制卡系统+伺服电机 |
| 操作系统 | Window 10 |
| 气源 | 0.2~0.6MPa |
| 工作电压 | AC 220±20 50/60Hz |
| 工作环境 | 相对湿度 20-60% 温度 18~23℃ |
行业应用:
产品广泛应用于智能穿戴、集成电路、5G通讯、汽车部件、医疗器械、新能源电池等众多行业,并已成功应用于手机天线、胶路检测、蓝牙耳机、助听器、立体电路等产品生产工艺,帮助用户改善关键制程、提升一次良率、强化高精密制造。





