瑞萨电子推出面向AI的1GHz RA8P1微控制器（MCU）

日本东京——2025年7月1日，瑞萨电子（Renesas Electronics Corporation，TSE:6723）正式推出面向人工智能（AI）、机器学习（ML）及实时分析应用的RA8P1微控制器（MCU）系列。该系列通过1GHz Arm® Cortex®-M85与可选250MHz Cortex-M33 CPU内核，结合Arm Ethos™-U55神经处理单元（NPU），树立了MCU性能新标杆：CPU性能超过7300 CoreMarks，AI性能在500MHz下达到256 GOPS。

专为边缘/端点AI优化

RA8P1专为边缘和端点AI应用设计。Ethos-U55 NPU可卸载CPU在卷积与循环神经网络（CNN与RNN）中的计算密集型操作，每周期最高支持256次乘加运算（MAC），在500MHz下实现256 GOPS性能。该NPU支持DS-CNN、ResNet、MobileNet、TinyYolo等主流网络。根据所用神经网络不同，Ethos-U55可比单独使用Cortex-M85处理器实现最高约35倍的每秒推理次数提升。

先进工艺与MRAM

RA8P1采用台积电（TSMC）22ULL（22nm超低漏电）工艺制造，实现超高性能与极低功耗的平衡。该工艺还支持嵌入式磁阻随机存取存储器（MRAM）。相比传统Flash，MRAM具备更快写入速度、更高耐久性与数据保持能力。

瑞萨电子嵌入式处理营销事业部副总裁Daryl Khoo表示：“边缘AIoT应用需求正呈爆炸式增长。我们很高兴推出我们认为能最好应对这一趋势的MCU。RA8P1充分展现了我们的技术与市场专长，以及我们在全行业建立的紧密合作关系。客户正迫切希望将这些新MCU用于多种AI应用。”

Arm物联网业务线高级副总裁兼总经理Paul Williamson表示：“AI时代的创新步伐前所未有，新的边缘用例需要不断提升的性能与端侧机器学习能力。基于Arm计算平台的先进AI能力，瑞萨RA8P1 MCU满足了下一代语音与视觉应用的需求，助力规模化部署智能、上下文感知的AI体验。”

台积电特种技术业务开发高级总监Chien-Hsin Lee表示：“看到瑞萨利用台积电22ULL嵌入式MRAM技术的高性能与可靠性，为RA8P1器件带来出色成果，令人欣慰。随着台积电持续推进嵌入式非易失性存储器（eNVM）技术，我们期待进一步加强与瑞萨的长期合作，共同推动未来突破性器件的创新。”

丰富的AI优化外设与大容量内存

瑞萨集成了专用外设、充足内存与先进安全功能，覆盖语音AI、视觉AI与实时分析应用。视觉AI方面，内置16位摄像头接口（CEU），支持最高500万像素传感器；另有MIPI CSI-2接口，提供两通道、每通道最高720Mbps的低引脚数连接。语音AI则支持I2S与PDM等多种音频接口。

内存配置兼顾片上与外部扩展：2MB SRAM用于存储中间激活值或图形帧缓冲；1MB片上MRAM用于应用代码与模型权重/图形资产存储；高速外部存储接口支持更大模型。另提供4MB或8MB外部Flash的SIP（系统级封装）选项，满足更高要求的AI应用。

全新RUHMI框架

伴随RA8P1发布，瑞萨同步推出RUHMI（Renesas Unified Heterogenous Model Integration，瑞萨统一异构模型集成）框架，面向MCU与MPU。RUHMI以框架无关方式高效部署最新神经网络模型，支持模型优化、量化、图编译与转换，并生成高效源代码。它原生支持TensorFlow Lite、PyTorch、ONNX等主流机器学习AI框架，并提供工具、API、代码生成器与运行时，包含针对RA8P1优化的现成应用示例与模型。RUHMI已集成至瑞萨e2Studio IDE，实现无缝AI开发，并为MCU与MPU提供统一开发平台。

先进安全特性

RA8P1提供面向关键应用的领先安全功能。全新瑞萨安全IP（RSIP-E50D）集成多种密码加速器，包括CHACHA20、Ed25519、最高521位NIST ECC曲线、最高4K增强RSA、SHA2与SHA3等。结合Arm TrustZone®，可提供全面集成的安全元件级功能。器件还具备强硬件信任根与不可变存储中的第一阶段引导加载程序（FSBL）安全启动。XSPI接口支持即时解密（DOTF），可将加密代码镜像存储在外部Flash中，执行时实时解密并安全传输至MCU。

现成解决方案与可用性

瑞萨为RA8P1提供丰富的易用工具与解决方案，包括灵活软件包（FSP）、评估套件与开发工具。支持FreeRTOS、Azure RTOS与Zephyr。另有多个软件示例项目与应用笔记，可加速上市时间。合作伙伴解决方案包括Nota.AI的驾驶员监控方案与Irida Labs的交通/行人监控方案等。

RA8P1关键特性摘要

• 处理器：1GHz Arm Cortex-M85、500MHz Ethos-U55、可选250MHz Arm Cortex-M33
• 内存：0.5/1MB片上MRAM、4/8MB外部Flash SIP选项、2MB全ECC保护SRAM、每核32KB指令/数据缓存
• 图形外设：支持最高WXGA（1280×800）分辨率的图形LCD控制器、并行RGB与MIPI-DSI显示接口、强大2D绘图引擎、并行16位CEU与MIPI CSI-2摄像头接口、32位外部存储器总线（SDRAM与CSC）
• 其他外设：千兆以太网与TSN交换机、支持XIP与DOTF的XSPI（Octal SPI）、SPI、I2C/I3C、SDHI、USB FS/HS、CAN-FD、PDM与SSI音频接口、带采样保持电路的16位ADC、DAC、比较器、温度传感器、定时器等
• 安全：先进RSIP-E50D密码引擎、TrustZone、不可变存储、安全启动、防篡改、DPA/SPA攻击防护、安全调试、安全工厂编程、设备生命周期管理
• 封装：224BGA、289BGA

瑞萨已将RA8P1与公司其他兼容器件组合成多种“成功产品组合”（Winning Combinations），包括具备AI能力的视频会议摄像头、AI绘图机械臂与AI监控摄像头等，帮助客户降低设计风险、加速产品上市。

供货情况

RA8P1 MCU现已上市，瑞萨同步提供RA8P1评估套件。更多信息请访问renesas.com/RA8P1。样品与套件可通过瑞萨官网或经销商订购。

说明：本文基于瑞萨电子官方新闻稿编译，并对照产品页与公开技术资料核实。企业名称采用通用中文译名（瑞萨电子/Renesas），技术术语保留英文缩写并附中文释义。新闻时间以官方发布为准（2025年7月1日）。性能数据（CoreMarks、GOPS等）均来自瑞萨官方表述，实际表现可能因具体应用与配置而异。