马斯克的巨型芯片制造厂Terafab开始成形——占地1亿平方英尺的生产空间，初始投资168亿美元

SpaceX 和特斯拉周四正式公布了其 Terafab 项目一期工程的计划。该计划的第一阶段预计将采用英特尔的 14A 工艺技术，预计投资 168 亿美元，建成后的园区将拥有超过 1 亿平方英尺的生产空间。这座庞大的半导体制造中心将建在德克萨斯州格莱姆斯县，地块归 SpaceX 所有。

图片来源：Terafab

据SpaceX和特斯拉称，它们对半导体的联合需求预计将超过每年1太瓦（TW）的计算能力，这将远远超过目前的全球供应量。事实上，SpaceX、特斯拉和xAI已经消耗了目前相当大一部分芯片代工服务，因此完全有理由建造一座专门服务于埃隆·马斯克旗下公司的专用晶圆厂。具体而言，Terafab计划专门生产用于特斯拉Optimus人形机器人和Cyber​​cab自动驾驶汽车的AI推理处理器，以及用于SpaceX太空数据中心的“高功率”处理器。与此同时，SpaceX和特斯拉尚未透露它们联合的年度计算需求何时会达到1太瓦的里程碑。

与传统的半导体晶圆厂不同，Terafab 被设想为一个垂直整合的制造园区，将先进的逻辑器件、存储芯片、封装和测试工序集中于同一地点。通常情况下，逻辑器件和存储器件在不同的晶圆厂采用不同的工艺技术生产，而封装和测试服务则在不同的工厂进行。然而，各公司认为，将逻辑器件、存储器件、封装和测试工序整合到同一地点，不仅可以缩短生产周期，还能通过加快迭代改进速度来缩短良率提升时间。

根据项目的描述和目标，这将是一个规模庞大的设施。然而，SpaceX 和特斯拉对其能力却鲜有提及；他们唯一透露的信息是，位于格莱姆斯县的现有设施将拥有“1亿平方英尺的生产空间”。1亿平方英尺（930万平方米）这个数字立刻引人注目，因为它远远超过了以往任何半导体制造设施的规模。例如，三星平泽园区的总面积约为289万平方米，即3110万平方英尺。三星的单个晶圆厂占地面积约为12万平方米，即129万平方英尺。然而，关键在于措辞：“1亿平方英尺的生产空间”并不意味着1亿平方英尺的洁净室空间。

根据SpaceX发布的图片，Terafab工厂将由四座巨型建筑组成。目前尚不清楚这四座建筑是代表项目的四个阶段（例如，逻辑电路、存储器和封装电路将在同一屋檐下生产），还是各自承担不同的功能（例如，一座建筑生产逻辑电路，另一座生产存储器，还有一座负责测试和封装）。无论如何，Terafab建成后将是一个规模庞大的半导体生产园区，其总投资将远远超过168亿美元。

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