康宁瞄准AI数据中心光互连，预计2030年形成百亿美元营收机会

康宁将AI数据中心的横向扩展（scale-out）和纵向扩展（scale-up）列为Springboard计划中新设光子市场接入平台（Photonics MAP）的重点方向，预计到2030年，两类市场有望形成合计约100亿美元的营收规模。其中，横向扩展是通过增加服务器、机架和计算节点扩大集群规模，纵向扩展则是在单个机架、节点或计算单元内增加GPU、内存和处理能力，并利用高速互连将这些资源组成更大的计算系统。

目前，数据中心纵向扩展网络仍主要使用铜互连，但随着GPU数量和单芯片带宽提高，铜连接在传输距离、功耗和带宽密度方面的限制日益明显，光纤已经开始进入这一领域。康宁首席执行官Wendell Weeks表示，纵向扩展网络正从完全依赖铜连接转向铜与光混合互连，这相当于增加了一个新的光网络，虽然具体采用时间和渗透速度难以预测，但光学器件用量增长所带来的市场机会十分可观。

光互连开始进入纵向扩展网络

康宁认为，NVIDIA近期公布的Vera Rubin Ultra配置体现了这一趋势。该系统计划将576颗GPU分布在8个机架中，每个机架配置72颗Rubin Ultra GPU，机架内部仍采用铜互连，不同机架之间则使用直接光连接，是从铜互连向更大范围光互连过渡的混合架构。

虽然NVIDIA尚未公布其中光端口的具体比例，但已经披露单个GPU的横向扩展带宽为1.6 Tbps，纵向扩展带宽达到14.4 Tbps。随着纵向扩展网络需要连接更多GPU，机架之间的数据传输距离和总带宽将继续增加，光互连的应用比例也有望随之提高。

康宁还计划将光学功能进一步引入设备内部，为共封装光学（CPO）和近封装光学（NPO）提供光纤连接及无源光学器件。目前，公司已经通过与博通等厂商合作进入CPO供应链，并成为博通Bailly光学基础设施的合格供应商。Bailly是一款采用CPO技术的51.2 Tbps以太网交换机，康宁为其提供将光纤连接至共封装光学引擎所需的基础设施。

与传统可插拔光模块相比，CPO和NPO将光信号生成、调制和传输等功能移至交换芯片封装附近，可以改善时延、面板端口密度、功耗和可靠性，同时为康宁的光纤连接和无源光子器件创造新的应用空间。市场研究机构LightCounting预计，由于共封装光学具有更高的带宽密度和可靠性，未来可能成为AI纵向扩展网络的重要连接方案，并推动2026年至2030年光连接市场增长。

AI数据中心推动光通信收入增长

在光通信和企业业务增长带动下，康宁第二季度销售额同比增长17%，达到47.4亿美元。其中，光通信业务销售额同比增长32%，达到20.7亿美元，税后净利润占销售额的比例达到21%；企业业务销售额同比增长65%，主要受到生成式AI相关需求以及Amazon和NVIDIA合作项目推动。

Amazon已经与康宁签署一项多年期、价值数十亿美元的协议，康宁将为其持续扩建的美国数据中心提供光纤、光缆和连接解决方案。康宁还与NVIDIA建立长期合作关系，计划将美国光连接产品制造能力扩大至目前的10倍，并将美国光纤产能提高超过50%，以满足AI基础设施建设带来的需求。

康宁首席财务官Edward Schlesinger表示，公司企业业务中与AI数据中心相关的销售额在第二季度接近同比翻番。运营商业务销售额则同比增长1%，预计后续将在光纤到户和数据中心互连项目推动下实现中个位数增长。

康宁预计第三季度销售额将同比增长约16%，达到49亿至50亿美元，核心每股收益预计同比增长约28%，达到0.85至0.89美元。

康宁的业务正在从数据中心之间的光纤连接，逐步延伸至机架之间和设备内部的高速光互连。随着AI集群横向扩展、单个计算系统纵向扩展以及铜互连接近性能极限，共封装光学、近封装光学和纵向扩展光网络可能成为其下一阶段的重要增长来源。

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原文：Corning’s CEO says data center scale-up, scale-out represents a $10B revenue stream