联电启动硅光子晶圆量产，AI基础设施投资者值得关注

联华电子（UMC，以下简称“联电”）刚刚跨越了从研发愿景走向商业化落地的关键节点。7月14日，这家中国台湾晶圆代工厂从位于新加坡的12英寸晶圆厂Fab 12i交付了首批量产硅光子晶圆。这一里程碑意味着，联电已正式进入下一代人工智能基础设施供应链。

新加坡工厂生产的晶圆支持SILITH Technology的1.6T硅光子平台。相关芯片能够实现高速光互连，满足超大规模数据中心在运行AI模型的服务器之间传输海量数据的需求。

联电与SILITH的合作从初期开发推进至全面量产，大约历时18个月。联电早在2010年便开始布局硅光子技术，但此前主要采用8英寸晶圆。此次升级至12英寸晶圆生产，意味着每批次可制造更多芯片，有助于降低单颗芯片成本，并形成足以让大型客户放心下达大批量订单的制造规模。

2025年12月，联电还通过取得比利时微电子研究中心imec的iSiPP300硅光子工艺平台授权，为后续发展奠定了重要基础。该授权使联电能够直接采用经过验证的技术体系，而无须从零开始构建全部工艺。基于imec先进技术开发的相关工艺，预计将在2026年至2027年进入风险试产阶段。

长期以来，联电在晶圆代工市场的规模和影响力一直落后台积电，主要专注于成熟制程和特殊工艺，而非直接参与最先进晶体管制程的竞争。硅光子则代表着联电一项经过审慎选择的战略布局：在这一细分市场中，联电有机会成为领先者，而不只是跟随者。

据报道，花旗分析师认为，联电加码硅光子业务是公司发展前景的积极信号。这一布局可能帮助联电形成差异化优势，使其摆脱与竞争对手在日益同质化的传统及成熟制程芯片制造领域展开价格竞争的局面。

与此同时，市场竞争压力也不容忽视。格芯（GlobalFoundries）已经拥有自己的硅光子项目，台积电也释放出进军该领域的信号。联电目前在12英寸硅光子晶圆方面确实具备先发优势，但一旦规模更大的竞争对手决定加大投入，这一优势可能不会长期持续。

联电以新加坡作为制造基地，也为此事增添了值得关注的地缘政治意义。在中国台湾半导体供应链持续面临地缘局势不确定性的背景下，将部分生产能力部署在新加坡，有助于降低近年来一直困扰芯片行业的地域集中风险。