Xavveo硅光芯片正式量产：以CMOS级制造成本，重构感知架构

德国柏林，2026年7月7日 —— 由比利时微电子研究中心（imec）孵化的感知架构初创企业Xavveo宣布，其自主研发的硅光子芯片现已正式进入量产就绪阶段。该芯片采用CMOS级单片制造工艺，为公司本月早些时候正式切入的无人机探测、周界安防及关键基础设施保护等军民两用市场，提供了可大规模制造的坚实基础。

该架构包含三个组件：首先是发射芯片，它生成20GHz的调频连续波（FMCW）斜坡信号，并通过光纤接口驱动八个光通道；其次是射频（RF）CMOS接收芯片，它将12个光通道信号输入到一个150MS/s的12位转换器；最后是80GHz射频CMOS传感器单元，它集成了功率放大器、低噪声放大器、混频器和光前端。它们协同工作，可提供媲美激光雷达的角分辨率（小于0.1°），比市场标准高出10倍，而成本仅为现有系统的五分之一。

这些芯片最初的设计目标是颠覆L4级自动驾驶汽车所使用的成像雷达市场。它们与先进的砷化镓（GaAs）功率放大器和Xavveo的天线技术集成，采用相同的架构，能够探测并识别传统雷达在近场无法探测到的小型廉价无人机，识别5至10公里范围内的1类无人机、第一人称视角平台和低空飞行器，区分无人机和鸟类，并分离无人机群中的单个无人机。