李在明宣布800万亿韩元芯片投资计划，韩国举国之力鏖战AI半导体

韩国总统李在明于6月29日（周一）宣布了一项800万亿韩元（约合5200亿美元）的公私合营投资计划，旨在与三星电子和SK海力士合作，扩大韩国的芯片制造能力。韩国政府称此举对于保持韩国在全球人工智能竞赛中的竞争力至关重要。李在明在首尔总统府发表电视讲话时公布了这项计划，三星电子会长李在镕和SK集团会长崔泰源陪同出席，这两位分别是全球两大存储芯片制造商的领导人。

李在电视讲话中表示：“当前形势至关重要，全球经济格局正在重塑。包括美国和中国在内的主要国家正在展开激烈的全面竞争，且都面临着巨大的风险。”他补充说，韩国只有通过公私部门的合作才能取得胜利。产业通商资源部长官金正宽表示，该计划将大幅缩短从审批到建设的时间，从而使韩国能够迅速扩大生产规模。

此次合作的核心内容是建设四座生产设施，三星和SK海力士各建两座。据韩国政府称，新工厂将建在韩国西南部，靠近光州市。光州地处首尔以南，远离现有的半导体产业集群，而两家公司都在首尔以南拥有重要的产业集群。随着市场对高带宽内存（HBM）芯片的需求激增，三星还将在忠清道建设HBM芯片封装厂。

三星董事长表示：“HBM对于人工智能模型的训练和推理至关重要，而堆叠半导体芯片需要尖端技术。我们将重点投资于HBM晶圆厂，这些晶圆厂需要主晶圆厂级别的工艺，同时也会投资于忠清地区现有的半导体后端晶圆厂，包括天安晶圆厂和温阳晶圆厂。”

政府未披露的一个细节是公共资金和私人资金的分配比例，因为该项目是公私合作项目，而非政府支出项目。虽然目前尚不清楚800万亿韩元的总额中，国家出资和两家芯片制造商出资的比例分别是多少，但已披露的各项支出相对较少。

韩国产业通商资源部长官金正宽表示，政府和产业界将在未来15年内共同投资超过30万亿韩元，覆盖半导体产业链的各个环节。李明博总统则表示，光州和全罗南道将再投入5万亿至20万亿韩元。金正宽还为忠清封装中心投入了81万亿韩元，但他并未透露其中有多少资金是公开的。

预计剩余部分将用于企业资本支出，而政府的作用将集中在补贴、加快审批流程和基础设施建设方面。金表示，政府将简化审批流程，并将晶圆厂建设提前至多12年，从2040年代中期提前至2030年代中期。

该计划还将整合并加速推进现有项目。政府表示，将帮助三星和SK海力士加快其首都圈现有产业集群的建设，SK集团将把其龙仁存储器工厂的投产时间从2045年提前至2033年，这是政府五年内将韩国存储器产量翻一番的目标的一部分。SK海力士为英伟达的AI加速器提供大部分HBM内存，而此次扩建正是为了缓解英伟达的这一需求。虽然半导体是此次投资的重点，其首要目标是在存储芯片领域取得决定性领先地位，但这些公司还将致力于人工智能机器人、物理人工智能和人工智能数据中心等领域的研发。

这项投资合作似乎是更广泛战略的最新举措。SK海力士已于今年2月承诺投资150亿美元用于新建半导体工厂，这一数字现在看来只是国家整体规划的早期组成部分。此前，韩国的产业集群计划曾将长期投资额设定在4710亿美元左右，直至2047年，因此，随着人工智能需求预测的攀升，新的投资额大幅增加。这些晶圆厂预计将于2030年代中期建成。

这一消息标志着两家公司都经历了一段非凡的时期。SK海力士在6月份超越三星，成为韩国市值最高的上市公司，这是25多年来的首次，这主要得益于其在HBM领域的领先地位。与此同时，三星的芯片部门在第一季度就实现了53.7万亿韩元的营业利润，而人工智能驱动的内存短缺预计将在2027年以后继续给两家公司的产能带来压力。

投资规模之大，自然也引人关注。韩国的计划规模约为5200亿美元，是美国《儿童健康保险计划法案》（CHIPS Act）的十倍之多，后者提供了约520亿美元的直接补贴。不过，这种比较并不完全恰当，因为美国的数字是政府补贴，而韩国的数字似乎主要来自政府协调的私人投资。

太平洋两岸的战略逻辑相同：在美中日欧都在推行各自半导体产业战略之际，确保国内芯片产能，以支撑人工智能。对首尔而言，其重点在于存储器，该国两家半导体公司已在该领域占据全球主导地位，其目标是扩大而非仅仅巩固这一领先优势。