康宁推出玻璃基光互连技术Glass Bridge，瞄准下一代AI数据中心架构

2026年6月24日，康宁公司在韩国首尔POSCO Tower Yeoksam举行的“AI数据中心光通信与互连技术大会”上，正式发布了面向下一代AI数据中心架构的玻璃基光互连技术“Glass Bridge”（玻璃桥）。

Glass Bridge是一款由玻璃制成的光连接器，可直接连接光子集成电路（PIC）与光纤，主要面向共封装光学（CPO）和玻璃芯半导体封装等前沿架构。康宁光通信副总裁Ko Joo-hyun在会上表示：“光纤需求持续增长，同时对更高密度和性能的要求也在提升。通过GlassWorks AI平台，我们整合了从光纤、光缆到连接器和光耦合的技术，正在满足下一代数据中心的需求。”

核心技术：破解“尺寸鸿沟”

Glass Bridge要解决的核心问题，是光子芯片与光纤之间长期存在的物理适配难题。

当前片上光波导宽度仅为数百纳米，而光纤纤芯直径达数微米，两者尺寸相差数十倍。这种数量级的差异使得光纤与光子芯片的直接耦合极为困难。康宁采用晶圆级离子交换（IOX）波导技术，在玻璃内部制备精密光通路，使光纤传输的光信号经由玻璃波导精准送达光子芯片。

这一技术方案带来三个直接优势：

• 在光子集成电路前端实现高密度光学I/O接口；
• 简化光纤与光子器件之间的对准和组装流程；
• 省去传统可插拔收发器或长光纤阵列单元（FAU）。

初期产品支持光子芯片核心间距30微米及以上，康宁设定的光纤与光子芯片间耦合损耗目标为低于2dB。公开资料显示，康宁已利用玻璃离子交换波导实现了O波段1.5dB的耦合性能。

Glass Bridge技术平台采用晶圆级可制造设计，支持被动对准和可拆卸的高密度光纤到光子芯片连接器架构。

单个连接器可支持超过24个光学通道，并具备可定制间距配置，适配不同系统和光子芯片要求。其接口基于标准的TMT物理接触式设计，利用行业广泛采用的TMT插芯实现可靠的可重复插拔连接，便于融入现有光学生态系统。

与传统光纤阵列单元相比，Glass Bridge在通道数极高的情况下提供了更具可扩展性且支持返工与系统测试的替代方案。康宁官网将Glass Bridge定位为“fiber-to-PIC connector platform”，可用于近封装光学（NPO）、共封装光学（CPO）和高密度光子模块等场景。

CPO架构与玻璃基板前瞻布局

除Glass Bridge组件外，康宁还展示了一套将玻璃基板与光互连技术相结合的新一代CPO架构。

该设计在配备玻璃通孔（TGV）的玻璃基板上构建光波导，并通过倒装芯片方式安装光子器件。这一方案直接对接半导体封装行业向玻璃基板迁移的趋势——玻璃基板因其优异的平整度、低介电损耗和高密度布线能力，正被视为下一代先进封装的重要方向。

康宁同步推出了面向AI数据中心的GlassWorks AI光通信平台。

该平台定位为AI数据中心的光通信整体解决方案，覆盖数据中心内部、机架之间以及跨园区的光学连接基础设施，产品线涵盖光纤、光缆、连接器、光纤阵列单元（FAU）及对准组件。据康宁官方介绍，GlassWorks AI是一站式解决方案中心，涵盖行业领先的光纤、光缆和连接性产品，以及顶尖的网络规划、设计和部署服务。

商业布局：产能扩张与长期协议

在产能布局方面，康宁近期已扩大在美国北卡罗来纳州、得克萨斯州以及波兰的光通信制造设施投资。

在客户合作方面，康宁已与Meta、英伟达、亚马逊等超大规模企业签订了价值数十亿美元的长期供应协议。据悉，2026年1月，康宁与Meta宣布达成一项多年期、金额最高达60亿美元的合作协议；2026年5月，康宁与英伟达建立长期合作伙伴关系；2026年6月8日，亚马逊宣布与康宁签署数十亿美元协议，采购光纤、光缆及连接解决方案以支持其全美数据中心扩张。

此外，康宁早在2025年就已宣布与格芯（GlobalFoundries） 合作，为GlobalFoundries的硅光子平台开发可拆卸光纤连接器解决方案。康宁的Glass Bridge解决方案是一种基于玻璃波导的边缘耦合器，与GF平台的V形槽兼容。

Glass Bridge技术的发布正值AI数据中心对高带宽、低功耗光互连需求激增之际。受AI数据中心高速互联需求推动，康宁股价自2025年初以来累计涨幅近4倍。Glass Bridge通过将玻璃科学与精密制造相结合，为光纤到光子芯片的直接耦合提供了一条可规模化的制造路径，有望成为下一代AI数据中心架构中的关键技术组件。