巩固硅光子制造工艺竞争力，赛微电子收购新加坡晶圆代工厂股权

2026年4月30日，赛微电子发布公告称，基于对硅光子市场前景的判断，为进一步巩固和提升在硅光子代工领域的竞争力及市场地位，促进技术沉淀和未来市场拓展，公司下属香港全资子公司运通电子与IGSS Ventures、CompoundTek签订了关于受让CompoundTek公司部分股权及硅光子制造工艺技术转移的相关协议，运通电子以CompoundTek公司4000万美元的估值受让GSS Ventures持有的CompoundTek公司10%股权，同时CompoundTek拟向公司香港全资子公司运通电子的指定方进行硅光子制造工艺技术转移，本次交易资金来源为自有资金，对价为400万美元。

CompoundTek由硅光子及化合物半导体行业和技术专家创立，专注于硅光子和突破性化合物半导体技术，为迎接第四次工业革命做好准。CompoundTek拥有自己的专有硅光子制造工艺和专属8英寸CMOS晶圆（<90 nm～180 nm）代工厂，这使CompoundTek能够将客户设计快速转化为最终产品。其专属晶圆厂支持全光罩面积（full reticle field）或MPW快速周转（流片周期少于2个月，具体取决于掩模层数），并能满足大批量规模化生产要求。

CompoundTek公司基本情况

CompoundTek截至2025年年底资产总额700.6万新加坡元，负债总额570.5万新加坡元，应收账款总额134.8万新加坡元，净资产130.1万新加坡元；2025年营业收入904.8万新加坡元，净利润-17.2万新加坡元，EBITDA 43.4万新加坡元，经营活动产生的现金流量净额221.7万新加坡元（上述数据未经审计）。

本次交易完成后，CompoundTek公司股权结构如下：