AlixLabs 获得 1620 万美元融资，用于提升半导体制造技术。

瑞典隆德，2025年11月19日——总部位于瑞典隆德的AlixLabs AB公司宣布完成1410万欧元（约合1620万美元）的A轮融资。该公司致力于开发一种旨在提高尖端芯片制造成本效益的创新工艺。此次融资将加速公司专有的原子层蚀刻间距分割（APS）技术的开发和规模化应用。

新获得的资金将使AlixLabs能够扩大运营规模，并加速推进其原子层蚀刻间距分割技术的商业化进程。图片由AlixLabs提供。

据该公司称，明年将开始与主要客户加速开展APS技术的beta测试。AlixLabs的目标是在2027年实现该技术的商业化生产。

AlixLabs 自称是一家专注于原子层蚀刻 (ALE) 的公司；据该公司网站介绍，其 APS 技术利用一种被称为“extreme form of ALE”，将半导体晶圆上的纳米级特征进一步细分为更小的结构。AlixLabs 表示，该工艺利用了纳米级特征侧壁的特性，这些侧壁在蚀刻过程中充当了形貌掩模。

通过运用 ALE 技术，APS 能够在硅、介电材料和其他材料上精确高效地创建尺寸小于 10 nm、间距极小的超精细特征。该工艺旨在帮助制造商省去多次光刻步骤，从而降低投资。

同时，该技术与现有的光刻技术（例如深紫外光刻、极紫外光刻以及自对准双重和四重曝光）相辅相成。ALE 技术能够降低表面粗糙度和线边缘粗糙度，而这两者都是先进光刻工艺后的主要问题。

募集资金还将用于扩大公司的研发和生产能力，并深化与代工厂合作伙伴的合作。除了位于隆德的总部外，AlixLabs 还计划利用这笔资金提升在荷兰的生产能力。