超表面技术商Metalenz与联电携手以40纳米量产 Polar ID 脸部辨识解决方案

美国马萨诸塞州波士顿和台湾新竹，2025 年 11 月 12 日——超表面创新和商业化领域的领导者 Metalenz 和全球领先的半导体代工厂联华电子股份有限公司今天宣布，Metalenz 的突破性人脸认证解决方案 Polar ID 现已准备好通过 UMC 进行量产。

Polar ID 是一款紧凑型、基于偏振技术的生物识别解决方案，它利用 Metalenz 的超表面技术，为任何设备（即使是最具挑战性的外形尺寸）带来支付级安全性和先进的传感功能。Polar ID 使用偏振敏感的超光学元件和先进的算法，提取材质和轮廓信息等额外信息，从而在单张图像中实现安全的人脸认证，与现有的安全人脸解锁解决方案相比，显著降低了成本和复杂性。

Metalenz 已在搭载骁龙®移动处理器的智能手机参考平台上展示了​​该产品，该产品将偏振敏感的超构光学元件直接集成到图像传感器上。联电采用其 40nm 工艺制造超构光学层，并利用其晶圆级键合技术实现传感器集成。凭借联电 300mm 晶圆制造能力以及该供应链的资质认证，Metalenz 已准备好大规模量产 Polar ID，使其在消费电子、移动设备和物联网平台得到广泛应用。

“通过将我们的超表面创新技术与联电的制造规模和工艺成熟度相结合，Polar ID 已准备好满足大批量消费电子产品的需求，并为数十亿台设备带来安全、经济实惠的人脸认证，”Metalenz 首席执行官兼联合创始人 Rob Devlin 表示。“Metalenz 是超表面市场的关键推动者。我们的第一代技术已在市场上投入使用，取代了现有传感解决方案中的透镜阵列。现在，我们正利用这项技术的独特优势，首次将新型传感技术推向大众市场。随着消费设备和物联网对安全便捷的生物识别技术的需求迅速增长，Polar ID 以最小、最简单的外形尺寸提供安全的人脸认证，使先进的传感技术不再局限于高端产品，而是应用于以前无法触及的领域。”

“我们先进的12英寸晶圆厂和全面的半导体制造工艺技术组合，使我们成为全球一些最先进的无晶圆厂半导体公司的首选代工合作伙伴。自2021年以来，我们一直与Metalenz合作，致力于其超表面技术的商业化。我们很高兴成为他们的关键制造合作伙伴，支持下一代偏振成像模块的大规模生产，”联电科技技术开发副总裁徐世杰表示。“此次合作将使联电科技能够拓展其在传感器集成超表面领域的业务，并在将这项颠覆性成像技术推向市场方面发挥先锋作用。”

关于 Metalenz

Metalenz 凭借超表面技术引领光学创新，提供图像传感解决方案，为大众市场机器视觉带来前所未有的洞察力，推动先进传感和变革性应用的普及，尤其在那些对尺寸紧凑和成本效益高的集成要求极高的领域。作为商业化领域的领导者，Metalenz 的创新已促成光学器件生产向半导体代工厂转移，充分利用现有基础设施和成熟的制造工艺。该公司超过 1.4 亿个光学器件已被集成到消费电子设备中，取代了用于紧凑型 3D 传感的传统透镜阵列，并随着应用场景的快速扩展，催生了一个快速增长的超表面市场。metalenz.com

关于 UMC

联电（纽约证券交易所代码：UMC，台湾证券交易所代码：2303）是一家全球领先的半导体代工厂。公司提供高质量的集成电路制造服务，专注于逻辑电路及各种特殊技术，服务于电子行业的各个主要领域。联电全面的集成电路加工技术和制造解决方案涵盖逻辑/混合信号、嵌入式高压、嵌入式非易失性存储器、射频信号光刻（RFSOI）、BCD等。联电的大部分12英寸和8英寸晶圆厂及其核心研发中心位于台湾，并在亚洲其他地区设有其他晶圆厂。联电目前共有12座晶圆厂在产，总产能超过每月40万片晶圆（12英寸当量），所有晶圆厂均通过了IATF 16949汽车级质量标准认证。联电总部位于台湾新竹，并在美国、欧洲、中国大陆、日本、韩国和新加坡设有办事处，全球员工总数达20,000人。更多信息，请访问：http://www.umc.com。