到 2026 年，CoWoS 产能将大幅增长：先进封装市场将大幅增长

NVIDIA 驱动的需求推动台积电在 CoWoS 热潮中扩张先进封装产能。台积电在全台新建晶圆厂，提升产能以满足激增的 CoWoS 和 AI 市场需求。

CoWoS 总产能（WPM=每月晶圆）：

2023年：每分钟13,000~16,000字

2024年： 35,000~40,000 WPM

2025年： 65,000~75,000 WPM

2026年： 90,000~110,000 WPM

台积电先进封装CoWoS（晶圆上芯片）技术的快速增长受到以下几个关键因素的推动：

高性能计算 (HPC) 需求：对先进人工智能、机器学习和数据中心应用的需求日益增长，需要像 CoWoS 这样的创新半导体封装技术来处理更高的计算负载。资料来源：台积电

系统集成的进步： CoWoS 能够在单个基板上集成多个芯片组、内存和逻辑封装，满足对更高带宽、更低延迟和更高能效日益增长的需求。资料来源：台积电

2.5D封装市场不断增长： CoWoS是2.5D集成领域的领导者，该技术结合了高密度互连和大规模芯片集成，以提升整体系统性能。资料来源：台积电

半导体设计日益复杂：随着半导体微缩变得越来越具有挑战性，CoWoS 提供了一种可扩展的解决方案，用于生产满足现代电子产品需求的异构集成芯片。

其他 2D/2.5D 封装供应商： ASE VIPack、Absolics、英特尔 EMIB、三星 I-cube、Amkor、SPIL。

为什么3D IC封装比2.5D更好？

NVIDIA 将在 2025 年引领全球 CoWoS 容量需求份额

来源：SEMI Vision

NVIDIA在容量需求方面占据主导地位，占总需求的63% ，表明其在采用 CoWoS 技术方面的领导地位。

紧随其后的是博通，占比13%，是 CoWoS 需求的第二大贡献者，尽管远远落后于 NVIDIA。

AMD和Marvell各占8%，并列第三，表明两家公司对这项技术的兴趣相当。

其他贡献者包括AWS + Alchip（3%）、英特尔（2%）、Xilinx（1%）和其他（3%），所占份额要小得多，表明他们对 CoWoS 容量的依赖相对有限。

来源：Nvidia

NVIDIA 对 CoWoS 技术的需求旺盛，主要源于其在高性能计算和人工智能 (AI) 硬件开发领域的领先地位。

主要原因包括：

面向 AI 和 HPC 的先进封装：CoWoS 技术使 NVIDIA 能够将多个高带宽内存 (HBM) 芯片与其 GPU 封装在单个基板上。这对于需要海量计算能力和内存带宽的 AI 训练、推理和 HPC 至关重要。

人工智能和机器学习蓬勃发展：NVIDIA 的 GPU 是全球人工智能和机器学习系统的核心。各行各业人工智能应用的快速增长，显著增加了对 CoWoS 等先进封装解决方案的需求，以满足性能需求。

数据中心领域的领导地位：NVIDIA 在数据中心市场占据主导地位，其 GPU 用于大规模 AI 训练和推理任务。CoWoS 技术可实现更高的性能和能效，使其成为 NVIDIA 数据中心产品不可或缺的组成部分。资料来源：Jesse Cohen

Chiplet 架构：CoWoS 支持 NVIDIA 向基于 Chiplet 的架构迈进，该架构可实现模块化设计并提高可扩展性。这对于 NVIDIA 的下一代产品尤为重要。

关键行业的需求：Gen AI、法学硕士、自动驾驶汽车和科学研究等行业严重依赖 NVIDIA GPU 来提供 AI 驱动的解决方案，进一步推动了对 CoWoS 技术提供尖端性能的需求。

资料来源：SEMI Vision

台积电加速先进封装扩张，竹南、嘉义、台中、台南等地新厂建设正全速进行。竹南先进封装AP6B厂于12月3日取得使用证，嘉义厂于今年5月动工，目前进度迅速，已可见钢结构雏形。台中AP5B厂预计明年上半年投产，群创台南厂区内的台南AP8厂（内部代号AP8）则计划于2025年底小规模量产。

台南AP8厂预计于2025年底陆续投产，预计新厂建筑面积可支持每月4-5万片产能。不过，台积电将整座厂区用于生产CoWoS的可能性不大。相反，该公司计划整合 SoIC（系统级芯片）、CP（光子芯片封装）和 FoPLP（扇出型面板级封装）的产能，作为其战略多元化的一部分。